UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX

UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX
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部品番号 UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX
LIXINC Part # UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX
メーカー Renesas Electronics America
カテゴリー 集積回路組み込み - マイクロコントローラ
説明 IC MCU 32BIT 1.5MB FLSH 176HLQFP
ライフサイクル アクティブ
RoHS RoHS情報なし
EDA/CAD モデル UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX PCBフットプリントとシンボル
倉庫 アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区
お届け予定日 Oct 27 - Oct 31 2024(お急ぎ便をお選びください)
保証 最長1年【限定保証】*
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運送 DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX 仕様

部品番号:UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX
ブランド:Renesas Electronics America
ライフサイクル:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
カテゴリー:集積回路
サブカテゴリ:組み込み - マイクロコントローラ
メーカー:Renesas Electronics America
シリーズ:V850E2/Fx4
パッケージ:Tray
部品の状態:Obsolete
コア プロセッサ:V850E2
コアサイズ:32-Bit
スピード:80MHz
コネクティビティ:CANbus, CSI, I²C, LINbus, UART/USART
周辺機器:DMA, PWM, WDT
入出力数:136
プログラムメモリサイズ:1.5MB (1.5M x 8)
プログラムメモリタイプ:FLASH
EEPROM サイズ:64K x 8
ラムサイズ:112K x 8
電圧 - 供給 (vcc/vdd):3V ~ 5.5V
データコンバーター:A/D 40x12b
発振器タイプ:Internal
動作温度:-40°C ~ 110°C (TA)
取付タイプ:Surface Mount
パッケージ・ケース:176-LQFP Exposed Pad
サプライヤー デバイス パッケージ:176-HLQFP (24x24)

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