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| 部品番号 | ZSSC3218BI2B |
| LIXINC Part # | ZSSC3218BI2B |
| メーカー | Renesas Electronics America |
| カテゴリー | 集積回路 › インターフェイス - センサーと検出器のインターフェイス |
| 説明 | WAFER (UNSAWN) - BOX |
| ライフサイクル | アクティブ |
| RoHS | RoHS情報なし |
| EDA/CAD モデル | ZSSC3218BI2B PCBフットプリントとシンボル |
| 倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
| お届け予定日 | Oct 20 - Oct 24 2024(お急ぎ便をお選びください) |
| 保証 | 最長1年【限定保証】* |
| 支払い | 
|
| 運送 |  |
| 部品番号: | ZSSC3218BI2B |
| ブランド: | Renesas Electronics America |
| ライフサイクル: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| カテゴリー: | 集積回路 |
| サブカテゴリ: | インターフェイス - センサーと検出器のインターフェイス |
| メーカー: | Renesas Electronics America |
| シリーズ: | * |
| パッケージ: | Tray |
| 部品の状態: | Active |
| タイプ: | - |
| 入力方式: | - |
| 出力タイプ: | - |
| 電流 - 供給: | - |
| 動作温度: | - |
| 取付タイプ: | - |
| パッケージ・ケース: | - |
| サプライヤー デバイス パッケージ: | - |
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AD9976BCPZ | IC PROCESSOR CCD 14BIT LFCSP | 3427 注文の詳細 |
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TDC-GP30YA-F01 1K | TDC-GP30YA-F01 1K QFN40 LF T&R | 867 注文の詳細 |
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ZSSC3015NE1D | DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK | 860 注文の詳細 |
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ZSC31050FAB | WAFER (UNSAWN) - BOX | 999 注文の詳細 |
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ZSSC3218BI1B | WAFER (UNSAWN) - BOX | 958 注文の詳細 |
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ZSSC3016CI1BP | WAFER (UNSAWN) - BOX | 998 注文の詳細 |
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ZSSC3123AI1B | WAFER (UNSAWN) - BOX | 924 注文の詳細 |
|
FTF1100MF1V2.1 | FINGERTIP CMOS CHIP AND MICROSYS | 927 注文の詳細 |
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ZSSC3138BA1D | DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK | 921 注文の詳細 |
|
ZSSC4165BE1C | DICE (WAFER SAWN) - FRAME | 975 注文の詳細 |
|
ZSSC3154BE1C | DICE (WAFER SAWN) - FRAME | 880 注文の詳細 |
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ZSC31010CED | DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK | 818 注文の詳細 |
|
ZSSC3131BA1C | DICE (WAFER SAWN) - FRAME | 837 注文の詳細 |
| 在庫あり | 10863 - 注文の詳細 |
|---|---|
| 見積もり制限 | 制限なし |
| リードタイム | 確認予定 |
| 最小 | 1 |
暖かいヒント: 以下のフォームに記入してください。できるだけ早くご連絡いたします。
| Qty. | Unit Price | Ext. Price |
|---|---|---|
| 1 | $1.65000 | $1.65 |
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