参考まで
| 部品番号 | PGA308TDD1 |
| LIXINC Part # | PGA308TDD1 |
| メーカー | Texas Instruments |
| カテゴリー | 集積回路 › インターフェイス - センサーと検出器のインターフェイス |
| 説明 | IC PROG SENSOR SGNL COND DIE |
| ライフサイクル | アクティブ |
| RoHS | RoHS情報なし |
| EDA/CAD モデル | PGA308TDD1 PCBフットプリントとシンボル |
| 倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
| お届け予定日 | Oct 20 - Oct 24 2024(お急ぎ便をお選びください) |
| 保証 | 最長1年【限定保証】* |
| 支払い | 
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| 運送 |  |
| 部品番号: | PGA308TDD1 |
| ブランド: | Texas Instruments |
| ライフサイクル: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| カテゴリー: | 集積回路 |
| サブカテゴリ: | インターフェイス - センサーと検出器のインターフェイス |
| メーカー: | Texas Instruments |
| シリーズ: | - |
| パッケージ: | Bulk |
| 部品の状態: | Active |
| タイプ: | Signal Conditioner |
| 入力方式: | Voltage |
| 出力タイプ: | Voltage |
| 電流 - 供給: | 1.6 mA |
| 動作温度: | 0°C ~ 70°C |
| 取付タイプ: | Surface Mount |
| パッケージ・ケース: | Die |
| サプライヤー デバイス パッケージ: | Die |
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ZSC31150GEB | WAFER (UNSAWN) - BOX | 835 注文の詳細 |
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ZSC31015EAB | WAFER (UNSAWN) - BOX | 956 注文の詳細 |
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ZSSC3224BI1B | WAFER (UNSAWN) - BOX | 935 注文の詳細 |
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ZSC31050FEB | WAFER (UNSAWN) - BOX | 822 注文の詳細 |
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ADPD142RG-BCEZ-RL | IC PHOTOMETRIC FRONT END | 4962 注文の詳細 |
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MAX6674ISA | THERMOCOUPLE-DIGITAL CONVERTER | 913 注文の詳細 |
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AK9723AD | AUTOMOTIVE GRADE ASIC FOR GAS DE | 1875 注文の詳細 |
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ZSSC4175DE2B | WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX | 903 注文の詳細 |
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UPD8834AD-A | CCD LINEAR IMAGE SENSOR | 12161 注文の詳細 |
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ZSSC3135BA1C | DICE (WAFER SAWN) - FRAME | 905 注文の詳細 |
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ZSSC4169DE4B | WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX | 967 注文の詳細 |
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MAXM86146CFU+ | EMBEDDED MODULE WITH OPTICAL AFE | 11962370 注文の詳細 |
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ZSSC3123AI1C | DICE (WAFER SAWN) - FRAME | 924 注文の詳細 |
| 在庫あり | 10940 - 注文の詳細 |
|---|---|
| 見積もり制限 | 制限なし |
| リードタイム | 確認予定 |
| 最小 | 1 |
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| Qty. | Unit Price | Ext. Price |
|---|---|---|
| 1 | $6.14340 | $6.1434 |
| 100 | $6.06843 | $606.843 |
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