参考まで
| 部品番号 | DAC100BIDDQ7 |
| LIXINC Part # | DAC100BIDDQ7 |
| メーカー | Rochester Electronics |
| カテゴリー | 集積回路 › インターフェイス - センサーと検出器のインターフェイス |
| 説明 | 10-BIT CCD SIGNAL PROCESSOR |
| ライフサイクル | アクティブ |
| RoHS | RoHS情報なし |
| EDA/CAD モデル | DAC100BIDDQ7 PCBフットプリントとシンボル |
| 倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
| お届け予定日 | Oct 20 - Oct 24 2024(お急ぎ便をお選びください) |
| 保証 | 最長1年【限定保証】* |
| 支払い | 
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| 運送 |  |
| 部品番号: | DAC100BIDDQ7 |
| ブランド: | Rochester Electronics |
| ライフサイクル: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| カテゴリー: | 集積回路 |
| サブカテゴリ: | インターフェイス - センサーと検出器のインターフェイス |
| メーカー: | Rochester Electronics |
| シリーズ: | * |
| パッケージ: | Bulk |
| 部品の状態: | Active |
| タイプ: | - |
| 入力方式: | - |
| 出力タイプ: | - |
| 電流 - 供給: | - |
| 動作温度: | - |
| 取付タイプ: | - |
| パッケージ・ケース: | - |
| サプライヤー デバイス パッケージ: | - |
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ZSC31010CEC | DICE (WAFER SAWN) - FRAME | 944 注文の詳細 |
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ZSSC3026CI1C | DICE (WAFER SAWN) - FRAME | 821 注文の詳細 |
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ZSSC5101BE3B | WAFER (UNSAWN) - BOX | 896 注文の詳細 |
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ZSSC3218BI1C | DICE (WAFER SAWN) - FRAME | 882 注文の詳細 |
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GH65C11-C-SS | ENDCODER OPTICAL | 844 注文の詳細 |
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ZSC31014EIC | DICE (WAFER SAWN) - FRAME | 907 注文の詳細 |
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ZSC31050FIC | DICE (WAFER SAWN) - FRAME | 894 注文の詳細 |
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ZSSC3135BE1B | WAFER (UNSAWN) - BOX | 955 注文の詳細 |
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ZSSC3123AI1D | DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK | 885 注文の詳細 |
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ZSSC3170FE1C | DICE (WAFER SAWN) - FRAME | 933 注文の詳細 |
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ZSSC3170EE1D | DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK | 930 注文の詳細 |
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ZSSC4165DE1B | WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX | 997 注文の詳細 |
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ZSSC3026CC1B | WAFER (UNSAWN) - BOX | 991 注文の詳細 |
| 在庫あり | 11280 - 注文の詳細 |
|---|---|
| 見積もり制限 | 制限なし |
| リードタイム | 確認予定 |
| 最小 | 1 |
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| Qty. | Unit Price | Ext. Price |
|---|---|---|
| 1 | $20.00000 | $20 |
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