参考まで
| 部品番号 | TDC-GPX2FLQM |
| LIXINC Part # | TDC-GPX2FLQM |
| メーカー | ams |
| カテゴリー | 集積回路 › インターフェイス - センサーと検出器のインターフェイス |
| 説明 | TDC-GPX2 FLQM LQFP64 LF T&RDP |
| ライフサイクル | アクティブ |
| RoHS | RoHS情報なし |
| EDA/CAD モデル | TDC-GPX2FLQM PCBフットプリントとシンボル |
| 倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
| お届け予定日 | Oct 21 - Oct 25 2024(お急ぎ便をお選びください) |
| 保証 | 最長1年【限定保証】* |
| 支払い | 
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| 運送 |  |
| 部品番号: | TDC-GPX2FLQM |
| ブランド: | ams |
| ライフサイクル: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| カテゴリー: | 集積回路 |
| サブカテゴリ: | インターフェイス - センサーと検出器のインターフェイス |
| メーカー: | ams |
| シリーズ: | - |
| パッケージ: | Tape & Reel (TR) |
| 部品の状態: | Active |
| タイプ: | Converter |
| 入力方式: | LVDS |
| 出力タイプ: | LVDS |
| 電流 - 供給: | 2 mA |
| 動作温度: | -40°C ~ 125°C |
| 取付タイプ: | Surface Mount |
| パッケージ・ケース: | 64-LQFP |
| サプライヤー デバイス パッケージ: | 64-QFP (10x10) |
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ZSSC4169DE1B | WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX | 966 注文の詳細 |
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ZSC31150GED | DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK | 976 注文の詳細 |
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ZSSC5101BE1C | DICE (WAFER SAWN) - FRAME | 862 注文の詳細 |
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MAX32664GWEC+T | SENSOR HUB W/ SPO2 & HR ALGORITH | 88390 注文の詳細 |
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PGA308TDD2 | IC PROG SENSOR SGNL COND DIE | 830 注文の詳細 |
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ZSC31014EID | DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK | 837 注文の詳細 |
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ZSSC3154BA1C | DICE (WAFER SAWN) - FRAME | 809 注文の詳細 |
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PT8A2648WEX | RELAY DRIVER | 947 注文の詳細 |
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ZSSC3036CC6B | WAFER (UNSAWN) - BOX | 994 注文の詳細 |
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ZSSC3136BA1B | WAFER (UNSAWN) - BOX | 947 注文の詳細 |
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ZSC31015EEB | WAFER (UNSAWN) - BOX | 883 注文の詳細 |
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ZSSC3131BE1C | DICE (WAFER SAWN) - FRAME | 975 注文の詳細 |
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ZSSC3018BA2B | WAFER (UNSAWN) - BOX | 860 注文の詳細 |
| 在庫あり | 10943 - 注文の詳細 |
|---|---|
| 見積もり制限 | 制限なし |
| リードタイム | 確認予定 |
| 最小 | 1 |
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| Qty. | Unit Price | Ext. Price |
|---|---|---|
| 1 | $35.70000 | $35.7 |
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