参考まで
| 部品番号 | ZSC31150GAB |
| LIXINC Part # | ZSC31150GAB |
| メーカー | Renesas Electronics America |
| カテゴリー | 集積回路 › インターフェイス - センサーと検出器のインターフェイス |
| 説明 | WAFER (UNSAWN) - BOX |
| ライフサイクル | アクティブ |
| RoHS | RoHS情報なし |
| EDA/CAD モデル | ZSC31150GAB PCBフットプリントとシンボル |
| 倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
| お届け予定日 | Oct 21 - Oct 25 2024(お急ぎ便をお選びください) |
| 保証 | 最長1年【限定保証】* |
| 支払い | 
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| 運送 |  |
| 部品番号: | ZSC31150GAB |
| ブランド: | Renesas Electronics America |
| ライフサイクル: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| カテゴリー: | 集積回路 |
| サブカテゴリ: | インターフェイス - センサーと検出器のインターフェイス |
| メーカー: | Renesas Electronics America |
| シリーズ: | * |
| パッケージ: | Tray |
| 部品の状態: | Active |
| タイプ: | - |
| 入力方式: | - |
| 出力タイプ: | - |
| 電流 - 供給: | - |
| 動作温度: | - |
| 取付タイプ: | - |
| パッケージ・ケース: | - |
| サプライヤー デバイス パッケージ: | - |
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PMB7720HV1.4510PCC | PMB7720HV DECT IC | 835 注文の詳細 |
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ZSC31015EED | DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK | 837 注文の詳細 |
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ZSC31010CIC | DICE (WAFER SAWN) - FRAME | 998 注文の詳細 |
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ZSSC3016CI1C | DICE (WAFER SAWN) - FRAME | 845 注文の詳細 |
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ZSSC3224BI2B | WAFER (UNSAWN) - BOX | 964 注文の詳細 |
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MAX31851SATB+ | 1-WIRE THRMOCPLE TO DIG CONV S T | 4081 注文の詳細 |
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PS081 DICE | IC STRAIN GAUGE AFE DEVICE DIE | 813 注文の詳細 |
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IQS620A-0-CSR | PROXFUSION: 2 X CAPACITIVE, HALL | 2971 注文の詳細 |
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ZSSC3016DI1B | WAFER (UNSAWN) - BOX | 850 注文の詳細 |
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ZSSC3016DI6B | WAFER (UNSAWN) - BOX | 834 注文の詳細 |
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PS09 DICE | IC RESISTIVE STRAIN GAUGE 40QFN | 886 注文の詳細 |
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ZSSC3026CI6C | DICE (WAFER SAWN) - FRAME | 975 注文の詳細 |
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ZSSC3135BE1D | DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK | 992 注文の詳細 |
| 在庫あり | 10800 - 注文の詳細 |
|---|---|
| 見積もり制限 | 制限なし |
| リードタイム | 確認予定 |
| 最小 | 1 |
暖かいヒント: 以下のフォームに記入してください。できるだけ早くご連絡いたします。
| Qty. | Unit Price | Ext. Price |
|---|---|---|
| 1 | $3.52500 | $3.525 |
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