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| 部品番号 | ZSSC3135BA1B |
| LIXINC Part # | ZSSC3135BA1B |
| メーカー | Renesas Electronics America |
| カテゴリー | 集積回路 › インターフェイス - センサーと検出器のインターフェイス |
| 説明 | WAFER (UNSAWN) - BOX |
| ライフサイクル | アクティブ |
| RoHS | RoHS情報なし |
| EDA/CAD モデル | ZSSC3135BA1B PCBフットプリントとシンボル |
| 倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
| お届け予定日 | Oct 21 - Oct 25 2024(お急ぎ便をお選びください) |
| 保証 | 最長1年【限定保証】* |
| 支払い | 
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| 運送 |  |
| 部品番号: | ZSSC3135BA1B |
| ブランド: | Renesas Electronics America |
| ライフサイクル: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| カテゴリー: | 集積回路 |
| サブカテゴリ: | インターフェイス - センサーと検出器のインターフェイス |
| メーカー: | Renesas Electronics America |
| シリーズ: | * |
| パッケージ: | Tray |
| 部品の状態: | Active |
| タイプ: | - |
| 入力方式: | - |
| 出力タイプ: | - |
| 電流 - 供給: | - |
| 動作温度: | - |
| 取付タイプ: | - |
| パッケージ・ケース: | - |
| サプライヤー デバイス パッケージ: | - |
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ZSC31015EIC | DICE (WAFER SAWN) - FRAME | 897 注文の詳細 |
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ZSSC3135BA1D | DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK | 939 注文の詳細 |
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BD9261EFV-E2 | IC PREAMP HBD PIR SENSOR 14SSOP | 819 注文の詳細 |
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ZSSC3123AA1C | DICE (WAFER SAWN) - FRAME | 824 注文の詳細 |
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AS6501-FLQM | AS6501-FLQM LQFP48 LF T&RDP | 820 注文の詳細 |
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ZSC31050FAC | DICE (WAFER SAWN) - FRAME | 964 注文の詳細 |
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MAX31916AUI+T | INDUSTRIAL OCTAL DIGITAL INPUT T | 8307 注文の詳細 |
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ZSC31015EEC | DICE (WAFER SAWN) - FRAME | 816 注文の詳細 |
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ZSSC3136BE1C | DICE (WAFER SAWN) - FRAME | 984 注文の詳細 |
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ZSSC3170EE1B | WAFER (UNSAWN) - BOX | 972 注文の詳細 |
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AD9925BBCZRL | AFE VIDEO ADC 14 BIT 3V | 14846 注文の詳細 |
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ZSSC3026CC1C | DICE (WAFER SAWN) - FRAME | 948 注文の詳細 |
|
ZSSC4165DE1C | DICE (WAFER SAWN) - FRAME | 909 注文の詳細 |
| 在庫あり | 10874 - 注文の詳細 |
|---|---|
| 見積もり制限 | 制限なし |
| リードタイム | 確認予定 |
| 最小 | 1 |
暖かいヒント: 以下のフォームに記入してください。できるだけ早くご連絡いたします。
| Qty. | Unit Price | Ext. Price |
|---|---|---|
| 1 | $2.76000 | $2.76 |
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