参考まで
| 部品番号 | RASWLF.031 .7OZ |
| LIXINC Part # | RASWLF.031 .7OZ |
| メーカー | Chip Quik, Inc. |
| カテゴリー | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 › 半田 |
| 説明 | LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/ |
| ライフサイクル | アクティブ |
| RoHS | RoHS情報なし |
| EDA/CAD モデル | RASWLF.031 .7OZ PCBフットプリントとシンボル |
| 倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
| お届け予定日 | Oct 07 - Oct 11 2024(お急ぎ便をお選びください) |
| 保証 | 最長1年【限定保証】* |
| 支払い | 
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| 運送 |  |
| 部品番号: | RASWLF.031 .7OZ |
| ブランド: | Chip Quik, Inc. |
| ライフサイクル: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| カテゴリー: | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 |
| サブカテゴリ: | 半田 |
| メーカー: | Chip Quik, Inc. |
| シリーズ: | - |
| パッケージ: | Bulk |
| 部品の状態: | Active |
| タイプ: | Wire Solder |
| 構成: | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| 直径: | 0.031" (0.79mm) |
| 融点: | 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| フラックスタイプ: | Rosin Activated (RA) |
| ワイヤゲージ: | 21 AWG, 20 SWG |
| プロセス: | Lead Free |
| 形状: | Tube, 0.7 oz (19.85g) |
| 貯蔵寿命: | - |
| 賞味期限開始: | - |
| 保管/冷蔵温度: | - |
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SMDBI100-S-16 | SOLDER SHOT BI100 16OZ 454G | 936 注文の詳細 |
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SMD4300AX250T3 | SOLDER PASTE SN63/PB37 250G | 905 注文の詳細 |
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SSLFWS-T5-250G | SOLDER PASTE WATER SOLUBLE SAC30 | 991 注文の詳細 |
 |
SMD2016 | SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0. | 907 注文の詳細 |
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70-4105-0810 | SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM | 968 注文の詳細 |
 |
24-6337-6422 | SOLDER WATER SOL 27AWG 63/37 1LB | 1027 注文の詳細 |
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24-6337-8809 | SOLDER NO-CLEAN 22AWG 63/37 1LB | 871 注文の詳細 |
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RASWLF.031 1LB | LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI | 883 注文の詳細 |
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96-7068-8832 | SOLDER FLUX-CORED/245 .031" 500 | 859 注文の詳細 |
 |
24-6337-8800 | SOLDER NO-CLEAN 20AWG 1LB | 2748 注文の詳細 |
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NC191LTA35 | SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST | 1002 注文の詳細 |
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SMDAL200 | ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU | 871 注文の詳細 |
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SMD3SW.031 1OZ | SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL | 901 注文の詳細 |
| 在庫あり | 11016 - 注文の詳細 |
|---|---|
| 見積もり制限 | 制限なし |
| リードタイム | 確認予定 |
| 最小 | 1 |
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| Qty. | Unit Price | Ext. Price |
|---|---|---|
| 1 | $9.69000 | $9.69 |
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