参考まで
| 部品番号 | SMD291SNL60T4 |
| LIXINC Part # | SMD291SNL60T4 |
| メーカー | Chip Quik, Inc. |
| カテゴリー | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 › 半田 |
| 説明 | SN96.5/AG3.0/CU0.5 2-PRT MIX 60G |
| ライフサイクル | アクティブ |
| RoHS | RoHS情報なし |
| EDA/CAD モデル | SMD291SNL60T4 PCBフットプリントとシンボル |
| 倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
| お届け予定日 | Oct 07 - Oct 11 2024(お急ぎ便をお選びください) |
| 保証 | 最長1年【限定保証】* |
| 支払い | 
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| 運送 |  |
| 部品番号: | SMD291SNL60T4 |
| ブランド: | Chip Quik, Inc. |
| ライフサイクル: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| カテゴリー: | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 |
| サブカテゴリ: | 半田 |
| メーカー: | Chip Quik, Inc. |
| シリーズ: | - |
| パッケージ: | Jar |
| 部品の状態: | Active |
| タイプ: | Solder Paste, Two Part Mix |
| 構成: | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| 直径: | - |
| 融点: | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| フラックスタイプ: | No-Clean |
| ワイヤゲージ: | - |
| プロセス: | Lead Free |
| 形状: | Jar, 2.12 oz (60g) |
| 貯蔵寿命: | 24 Months |
| 賞味期限開始: | Date of Manufacture |
| 保管/冷蔵温度: | 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) |
 |
SMD4300SNL500T5C | SOLDER PASTE SAC305 T5 500G | 861 注文の詳細 |
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24-6040-9711 | SOLDER FLUX-CORED/285 .062" 1LB | 946 注文の詳細 |
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24-9574-7618 | SOLDER 66 .031 20AWG 1LB | 1092 注文の詳細 |
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SMD291SNL250T4 | SLDR PST NO-CLEAN SAC305 T4 250G | 869 注文の詳細 |
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SMD3SWLT.040 100G | SN42/BI58 2.2% FLUX CORE SOLDER | 959 注文の詳細 |
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24-0063-0010 | SOLDER RA 63/36.65/0.35 0.02" | 961 注文の詳細 |
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SMD2195-25000 | SOLDER SPHERES SN63/PB37 .022" ( | 829 注文の詳細 |
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CWSAC NCCW2.2 .062 | SAC305 NCCW2.2% .062 1# | 992 注文の詳細 |
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24-6337-0017 | SOLDER FLUX-CORED/44 63/37 .025" | 890 注文の詳細 |
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24-7040-8834 | SOLDER FLUX-CORED/245 .020 1LB S | 967 注文の詳細 |
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SMD4300AX10 | SOLDER PASTE WATER SOL 10CC | 838 注文の詳細 |
 |
SMD2036-25000 | SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0. | 821 注文の詳細 |
 |
SMDAL50 | ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU | 1002 注文の詳細 |
| 在庫あり | 10859 - 注文の詳細 |
|---|---|
| 見積もり制限 | 制限なし |
| リードタイム | 確認予定 |
| 最小 | 1 |
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| Qty. | Unit Price | Ext. Price |
|---|---|---|
| 1 | $44.95000 | $44.95 |
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