参考まで
| 部品番号 | SMD291SNL40T7 |
| LIXINC Part # | SMD291SNL40T7 |
| メーカー | Chip Quik, Inc. |
| カテゴリー | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 › 半田 |
| 説明 | SOLDER PASTE IN JAR 40G (T7) SAC |
| ライフサイクル | アクティブ |
| RoHS | RoHS情報なし |
| EDA/CAD モデル | SMD291SNL40T7 PCBフットプリントとシンボル |
| 倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
| お届け予定日 | Oct 07 - Oct 11 2024(お急ぎ便をお選びください) |
| 保証 | 最長1年【限定保証】* |
| 支払い | 
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| 運送 |  |
| 部品番号: | SMD291SNL40T7 |
| ブランド: | Chip Quik, Inc. |
| ライフサイクル: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| カテゴリー: | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 |
| サブカテゴリ: | 半田 |
| メーカー: | Chip Quik, Inc. |
| シリーズ: | - |
| パッケージ: | Bulk |
| 部品の状態: | Active |
| タイプ: | Solder Paste |
| 構成: | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| 直径: | - |
| 融点: | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| フラックスタイプ: | No-Clean |
| ワイヤゲージ: | - |
| プロセス: | - |
| 形状: | Jar, 1.41 oz (40g) |
| 貯蔵寿命: | 6 Months |
| 賞味期限開始: | Date of Manufacture |
| 保管/冷蔵温度: | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
 |
70-4823-0910 | NP560 SN96.5AG3.0CU0.5 T4 500 G | 963 注文の詳細 |
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796037 | 97SC C511 2% .015DIA 27AWG | 987 注文の詳細 |
 |
NC191SNL35T5 | SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS | 825 注文の詳細 |
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WBNCC633720-2OZ | NO-CLEAN FLUX CORE SOLDER, 63/37 | 885 注文の詳細 |
 |
SSWS-T5-50G | SOLDER PASTE WATER SOLUBLE 63/37 | 830 注文の詳細 |
 |
92-6337-6402 | SOLDER FLUX-CORED/331 63/37 .031 | 833 注文の詳細 |
 |
24-6337-8802 | SOLDER NO-CLEAN 20AWG 63/37 1LB | 979 注文の詳細 |
 |
92-9574-7650 | SOLDER FLUX-CORED/275 .047" 500G | 833 注文の詳細 |
 |
70-3205-1810 | SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM | 948 注文の詳細 |
 |
24-7150-8814 | SOLDER FLUX-CORED/245 .050 1LB S | 991 注文の詳細 |
 |
RASW.020 2OZ | SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN | 934 注文の詳細 |
 |
91-7068-7623 | SOLDER FLUX-CORED/275 .010" 250G | 884 注文の詳細 |
 |
24-6337-0053 | SOLDER RA FLUX 16AWG 63/37 1LB | 898 注文の詳細 |
| 在庫あり | 10819 - 注文の詳細 |
|---|---|
| 見積もり制限 | 制限なし |
| リードタイム | 確認予定 |
| 最小 | 1 |
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| Qty. | Unit Price | Ext. Price |
|---|---|---|
| 1 | $199.95000 | $199.95 |
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