参考まで
| 部品番号 | EXB-SN96.5AG3.0CU0.5 |
| LIXINC Part # | EXB-SN96.5AG3.0CU0.5 |
| メーカー | Chip Quik, Inc. |
| カテゴリー | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 › 半田 |
| 説明 | SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 1L |
| ライフサイクル | アクティブ |
| RoHS | RoHS情報なし |
| EDA/CAD モデル | EXB-SN96.5AG3.0CU0.5 PCBフットプリントとシンボル |
| 倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
| お届け予定日 | Oct 08 - Oct 12 2024(お急ぎ便をお選びください) |
| 保証 | 最長1年【限定保証】* |
| 支払い | 
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| 運送 |  |
| 部品番号: | EXB-SN96.5AG3.0CU0.5 |
| ブランド: | Chip Quik, Inc. |
| ライフサイクル: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| カテゴリー: | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 |
| サブカテゴリ: | 半田 |
| メーカー: | Chip Quik, Inc. |
| シリーズ: | Super Low Dross™ |
| パッケージ: | Bulk |
| 部品の状態: | Active |
| タイプ: | Bar Solder |
| 構成: | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| 直径: | - |
| 融点: | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| フラックスタイプ: | - |
| ワイヤゲージ: | - |
| プロセス: | Leaded |
| 形状: | Bar, 1 lb (454g) |
| 貯蔵寿命: | - |
| 賞味期限開始: | - |
| 保管/冷蔵温度: | - |
 |
70-0605-0810 | SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM | 998 注文の詳細 |
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NC191SNL15T5 | SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS | 1012 注文の詳細 |
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4880-18G | SOLDER RA 63/37 .032" PKT PACK | 1102 注文の詳細 |
 |
NC2SW.020 0.3OZ | SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 60/ | 914 注文の詳細 |
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CWSN60WRAP3 0.15 | SN60PB40 WRAP3 .015 DIA 1# SPL | 993 注文の詳細 |
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14-5050-0125 | SOLDER SOLID WIRE .125" 1LB SPL | 916 注文の詳細 |
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24-6337-8860 | SOLDER FLUX-CORED/245 63/37 .025 | 934 注文の詳細 |
 |
TS391LT10 | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO | 1000 注文の詳細 |
 |
18-7000-0062 | SOLDER SOLID WIRE .062" 20LB SPL | 861 注文の詳細 |
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24-6337-8804 | SOLDER FLUX-CORED/245 63/37 .062 | 972 注文の詳細 |
 |
1769647 | SOLDER PASTE HF 212 - 600GRAM JA | 960 注文の詳細 |
 |
92-7068-6407 | SOLDER FLUX-CORED/331.0240" 500G | 820 注文の詳細 |
 |
24-7068-7609 | SOLDER FLUX-CORED/275 .015" 1LB | 921 注文の詳細 |
| 在庫あり | 10897 - 注文の詳細 |
|---|---|
| 見積もり制限 | 制限なし |
| リードタイム | 確認予定 |
| 最小 | 1 |
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| Qty. | Unit Price | Ext. Price |
|---|---|---|
| 1 | $53.60000 | $53.6 |
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