参考まで
部品番号 | TS991SNL500T3 |
LIXINC Part # | TS991SNL500T3 |
メーカー | Chip Quik, Inc. |
カテゴリー | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 › 半田 |
説明 | SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC |
ライフサイクル | アクティブ |
RoHS | RoHS情報なし |
EDA/CAD モデル | TS991SNL500T3 PCBフットプリントとシンボル |
倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
お届け予定日 | Oct 08 - Oct 12 2024(お急ぎ便をお選びください) |
保証 | 最長1年【限定保証】* |
支払い | |
運送 |
部品番号: | TS991SNL500T3 |
ブランド: | Chip Quik, Inc. |
ライフサイクル: | Active |
RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
カテゴリー: | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 |
サブカテゴリ: | 半田 |
メーカー: | Chip Quik, Inc. |
シリーズ: | CHIPQUIK® |
パッケージ: | Bulk |
部品の状態: | Active |
タイプ: | Solder Paste |
構成: | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
直径: | - |
融点: | 423°F (217°C) |
フラックスタイプ: | No-Clean |
ワイヤゲージ: | - |
プロセス: | Leaded |
形状: | Jar, 17.64 oz (500g) |
貯蔵寿命: | 12 Months |
賞味期限開始: | Date of Manufacture |
保管/冷蔵温度: | - |
NC3SWLF.020 1LB | LF SOLDER WIRE 96.5/3.5 TIN/SILV | 923 注文の詳細 |
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4898-454G | SOLDER RA 60/40 .062" 1 LB | 865 注文の詳細 |
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SMD2SW.020 1LB | SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL | 927 注文の詳細 |
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4870-18G | SOLDER NO-CLEAN 60/40 POCKET PK | 928 注文の詳細 |
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SMD3SW.020 .4OZ | SOLDER WIRE POCKET PACK 62/36/2 | 1020 注文の詳細 |
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SMD2020 | SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0. | 826 注文の詳細 |
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24-6337-8853 | SOLDER FLUX-CORED/245 63/37 .015 | 861 注文の詳細 |
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07-9574-0050 | SOLDER BAR FLO-BAR 5LB | 924 注文の詳細 |
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SMDSWLF.031 2OZ | SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ. | 996 注文の詳細 |
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70-2002-0611 | SOLDER PASTE WATER SOLUBLE 600GM | 975 注文の詳細 |
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SMD291AX10T5 | SOLDER PASTE NO CLEAN T5 10CC | 1011 注文の詳細 |
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SSLTNC-250G | LOW TEMPERATURE LEAD FREE SOLDER | 923 注文の詳細 |
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RASWLF.031 2OZ | LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI | 870 注文の詳細 |
在庫あり | 10956 - 注文の詳細 |
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見積もり制限 | 制限なし |
リードタイム | 確認予定 |
最小 | 1 |
暖かいヒント: 以下のフォームに記入してください。できるだけ早くご連絡いたします。
Qty. | Unit Price | Ext. Price |
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1 | $106.12000 | $106.12 |
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