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| 部品番号 | RASW.015 100G |
| LIXINC Part # | RASW.015 100G |
| メーカー | Chip Quik, Inc. |
| カテゴリー | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 › 半田 |
| 説明 | SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN |
| ライフサイクル | アクティブ |
| RoHS | RoHS情報なし |
| EDA/CAD モデル | RASW.015 100G PCBフットプリントとシンボル |
| 倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
| お届け予定日 | Oct 08 - Oct 12 2024(お急ぎ便をお選びください) |
| 保証 | 最長1年【限定保証】* |
| 支払い | 
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| 運送 |  |
| 部品番号: | RASW.015 100G |
| ブランド: | Chip Quik, Inc. |
| ライフサイクル: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| カテゴリー: | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 |
| サブカテゴリ: | 半田 |
| メーカー: | Chip Quik, Inc. |
| シリーズ: | - |
| パッケージ: | Bulk |
| 部品の状態: | Active |
| タイプ: | Wire Solder |
| 構成: | Sn63Pb37 (63/37) |
| 直径: | 0.015" (0.38mm) |
| 融点: | 361°F (183°C) |
| フラックスタイプ: | Rosin Activated (RA) |
| ワイヤゲージ: | 27 AWG, 28 SWG |
| プロセス: | Leaded |
| 形状: | Spool, 3.53 oz (100g) |
| 貯蔵寿命: | - |
| 賞味期限開始: | - |
| 保管/冷蔵温度: | - |
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92-6337-7603 | SOLDER FLUX-CORED/275 63/37 .020 | 817 注文の詳細 |
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92-7068-6403 | SOLDER FLUX-CORED/331 .031" 500G | 970 注文の詳細 |
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24-0001-0027 | SOLDER FLUX-CORED/44 .031" 1LB S | 853 注文の詳細 |
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28-6337-6470 | SOLDER FLUX-CORED/331 63/37 .093 | 851 注文の詳細 |
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SSLFNC-250G | SAC 305 LEAD FREE SOLDER PASTE T | 891 注文の詳細 |
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SMD291AXT5 | SOLDER PASTE NO CLEAN 63SN/37PB | 842 注文の詳細 |
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TS391LT500C | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO | 943 注文の詳細 |
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70-2002-0510 | SOLDERPASTE WATER SOLUABLE 500GM | 850 注文の詳細 |
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SMD2200 | SOLDER SPHERES 63/37 .024 DIAM | 828 注文の詳細 |
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70-1506-1510 | SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM | 968 注文の詳細 |
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NC2SWLF.020 0.3OZ | LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK | 1004 注文の詳細 |
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24-7080-9710 | SOLDER FLUX-CORED/285 .031" 1LB | 880 注文の詳細 |
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BARSN63PB37-8OZ | SOLDER BAR SN63/PB37 8OZ 227G SU | 859 注文の詳細 |
| 在庫あり | 11043 - 注文の詳細 |
|---|---|
| 見積もり制限 | 制限なし |
| リードタイム | 確認予定 |
| 最小 | 1 |
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| Qty. | Unit Price | Ext. Price |
|---|---|---|
| 1 | $15.51000 | $15.51 |
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