参考まで
| 部品番号 | TS391SNL250 |
| LIXINC Part # | TS391SNL250 |
| メーカー | Chip Quik, Inc. |
| カテゴリー | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 › 半田 |
| 説明 | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO |
| ライフサイクル | アクティブ |
| RoHS | RoHS情報なし |
| EDA/CAD モデル | TS391SNL250 PCBフットプリントとシンボル |
| 倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
| お届け予定日 | Oct 08 - Oct 12 2024(お急ぎ便をお選びください) |
| 保証 | 最長1年【限定保証】* |
| 支払い | 
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| 運送 |  |
| 部品番号: | TS391SNL250 |
| ブランド: | Chip Quik, Inc. |
| ライフサイクル: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| カテゴリー: | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 |
| サブカテゴリ: | 半田 |
| メーカー: | Chip Quik, Inc. |
| シリーズ: | - |
| パッケージ: | Bulk |
| 部品の状態: | Active |
| タイプ: | Solder Paste |
| 構成: | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| 直径: | - |
| 融点: | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| フラックスタイプ: | No-Clean |
| ワイヤゲージ: | - |
| プロセス: | Lead Free |
| 形状: | Jar, 8.8 oz (250g) |
| 貯蔵寿命: | 12 Months |
| 賞味期限開始: | Date of Manufacture |
| 保管/冷蔵温度: | 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) |
 |
386820 | 63/37 HYDRO-X 2% .022DIA 23AWG | 827 注文の詳細 |
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92-7068-9014 | SOLDER FLUX-CORED/245 .031" 500G | 937 注文の詳細 |
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SMD3SW.031 1LB | SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL | 944 注文の詳細 |
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SMD2200-25000 | SOLDER SPHERES SN63/PB37 .024" D | 970 注文の詳細 |
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92-6337-6416 | SOLDER FLUX-CORED/331 63/37 .025 | 974 注文の詳細 |
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92-7068-7644 | SOLDER FLUX-CORED/275 .025" 500G | 837 注文の詳細 |
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SMD291SNL250T5 | SOLDER PASTE SAC305 250G T5 | 860 注文の詳細 |
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04-7050-0000 | SOLDER BAR 1.66LB | 988 注文の詳細 |
 |
SMDSWLF.015 4OZ | LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI | 837 注文の詳細 |
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70-0902-0510 | SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM | 919 注文の詳細 |
 |
SMDSW.031 .7OZ | SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI | 886 注文の詳細 |
 |
28-4060-6413 | SOLDER FLUX-CORED/331 .093" 20LB | 887 注文の詳細 |
 |
24-6337-8810 | SOLDER FLUX-CORED/245 63/37 .010 | 876 注文の詳細 |
| 在庫あり | 11000 - 注文の詳細 |
|---|---|
| 見積もり制限 | 制限なし |
| リードタイム | 確認予定 |
| 最小 | 1 |
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| Qty. | Unit Price | Ext. Price |
|---|---|---|
| 1 | $69.95000 | $69.95 |
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