参考まで
| 部品番号 | NC191LT35 |
| LIXINC Part # | NC191LT35 |
| メーカー | Chip Quik, Inc. |
| カテゴリー | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 › 半田 |
| 説明 | SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST |
| ライフサイクル | アクティブ |
| RoHS | RoHS情報なし |
| EDA/CAD モデル | NC191LT35 PCBフットプリントとシンボル |
| 倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
| お届け予定日 | Oct 08 - Oct 12 2024(お急ぎ便をお選びください) |
| 保証 | 最長1年【限定保証】* |
| 支払い | 
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| 運送 |  |
| 部品番号: | NC191LT35 |
| ブランド: | Chip Quik, Inc. |
| ライフサイクル: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| カテゴリー: | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 |
| サブカテゴリ: | 半田 |
| メーカー: | Chip Quik, Inc. |
| シリーズ: | Smooth Flow™ |
| パッケージ: | Bulk |
| 部品の状態: | Active |
| タイプ: | Solder Paste |
| 構成: | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) |
| 直径: | - |
| 融点: | 280°F (138°C) |
| フラックスタイプ: | No-Clean |
| ワイヤゲージ: | - |
| プロセス: | Lead Free |
| 形状: | Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc |
| 貯蔵寿命: | 6 Months |
| 賞味期限開始: | Date of Manufacture |
| 保管/冷蔵温度: | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
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SMD2SW.020 .4OZ | SOLDER WIRE POCKET PACK 60/40 TI | 950 注文の詳細 |
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4888-454G | SOLDER RA 63/37 1 LB | 964 注文の詳細 |
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70-4021-1411 | SOLDER PASTE NO CLEAN 600GM | 833 注文の詳細 |
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SMD3SW.020 4OZ | SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL | 1009 注文の詳細 |
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NC3SW.020 0.3OZ | SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 62/ | 992 注文の詳細 |
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70-0605-0819 | SOLDER PASTE NO CLEAN 750GM | 883 注文の詳細 |
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70-4021-0919 | SOLDER PASTE NO CLEAN 750GM | 977 注文の詳細 |
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92-7068-8845 | SOLDER FLUX-CORED/245 .015" 500G | 987 注文の詳細 |
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NC191AX500T5C | SMOOTH FLOW LEADED SOLDER PASTE | 855 注文の詳細 |
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386844 | 63/37 400 2% .015DIA 27AWG | 1507 注文の詳細 |
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SMD2024 | SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0. | 892 注文の詳細 |
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17553 | SOLDER 1.2MM 100G | 10197 注文の詳細 |
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SMDAL10 | ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU | 1013 注文の詳細 |
| 在庫あり | 10861 - 注文の詳細 |
|---|---|
| 見積もり制限 | 制限なし |
| リードタイム | 確認予定 |
| 最小 | 1 |
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| Qty. | Unit Price | Ext. Price |
|---|---|---|
| 1 | $17.95000 | $17.95 |
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