参考まで
| 部品番号 | SMD2165 |
| LIXINC Part # | SMD2165 |
| メーカー | Chip Quik, Inc. |
| カテゴリー | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 › 半田 |
| 説明 | SOLDER SPHERES 63/37 .012 DIAM |
| ライフサイクル | アクティブ |
| RoHS | RoHS情報なし |
| EDA/CAD モデル | SMD2165 PCBフットプリントとシンボル |
| 倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
| お届け予定日 | Oct 07 - Oct 11 2024(お急ぎ便をお選びください) |
| 保証 | 最長1年【限定保証】* |
| 支払い | 
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| 運送 |  |
| 部品番号: | SMD2165 |
| ブランド: | Chip Quik, Inc. |
| ライフサイクル: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| カテゴリー: | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 |
| サブカテゴリ: | 半田 |
| メーカー: | Chip Quik, Inc. |
| シリーズ: | SMD2 |
| パッケージ: | Bulk |
| 部品の状態: | Active |
| タイプ: | Solder Sphere |
| 構成: | Sn63Pb37 (63/37) |
| 直径: | 0.012" (0.31mm) |
| 融点: | 361°F (183°C) |
| フラックスタイプ: | - |
| ワイヤゲージ: | - |
| プロセス: | Leaded |
| 形状: | Jar |
| 貯蔵寿命: | 24 Months |
| 賞味期限開始: | Date of Manufacture |
| 保管/冷蔵温度: | - |
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CWSN63WRMAP3 .032 | SN63PB37 WRMAP3 .032 DIA 1# SPL | 881 注文の詳細 |
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70-4105-0910 | SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM | 923 注文の詳細 |
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BARSN62PB36AG2 | SOLDER BAR SN62/PB36/AG2 1LB SUP | 1018 注文の詳細 |
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SMD291SNLT4 | SOLDER PASTE NO CLEAN LEAD-FREE | 908 注文の詳細 |
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24-7150-8842 | SOLDER FLUX-CORED/245 .025" 1LB | 916 注文の詳細 |
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RASW.031 1LB | SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN | 816 注文の詳細 |
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RASWLF.020 1OZ | LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI | 913 注文の詳細 |
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92-6040-8800 | SOLDER FLUX-CORED/245 .031" 500G | 855 注文の詳細 |
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SMDIN52SN48-R | INDIUM SOLDER RIBBON (IN52/SN48) | 836 注文の詳細 |
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SMD4300AX500T3C | SOLDER PASTE 63/37 T3 500G | 887 注文の詳細 |
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26-6040-0038 | SOLDER FLUX-CORED/44 .0240" 5LB | 959 注文の詳細 |
 |
WBNCSAC31-2OZ | LEAD FREE NO-CLEAN FLUX CORE SIL | 969 注文の詳細 |
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04-6040-0050 | SOLDER BAR UP 60/40 1.66LB HAL F | 985 注文の詳細 |
| 在庫あり | 10888 - 注文の詳細 |
|---|---|
| 見積もり制限 | 制限なし |
| リードタイム | 確認予定 |
| 最小 | 1 |
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| Qty. | Unit Price | Ext. Price |
|---|---|---|
| 1 | $102.95000 | $102.95 |
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