参考まで
| 部品番号 | RASWLF.031 8OZ |
| LIXINC Part # | RASWLF.031 8OZ |
| メーカー | Chip Quik, Inc. |
| カテゴリー | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 › 半田 |
| 説明 | LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI |
| ライフサイクル | アクティブ |
| RoHS | RoHS情報なし |
| EDA/CAD モデル | RASWLF.031 8OZ PCBフットプリントとシンボル |
| 倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
| お届け予定日 | Oct 07 - Oct 11 2024(お急ぎ便をお選びください) |
| 保証 | 最長1年【限定保証】* |
| 支払い | 
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| 運送 |  |
| 部品番号: | RASWLF.031 8OZ |
| ブランド: | Chip Quik, Inc. |
| ライフサイクル: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| カテゴリー: | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 |
| サブカテゴリ: | 半田 |
| メーカー: | Chip Quik, Inc. |
| シリーズ: | - |
| パッケージ: | Bulk |
| 部品の状態: | Active |
| タイプ: | Wire Solder |
| 構成: | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| 直径: | 0.031" (0.79mm) |
| 融点: | 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| フラックスタイプ: | Rosin Activated (RA) |
| ワイヤゲージ: | 21 AWG, 20 SWG |
| プロセス: | Lead Free |
| 形状: | Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb |
| 貯蔵寿命: | - |
| 賞味期限開始: | - |
| 保管/冷蔵温度: | - |
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S200 | POCKET SOLDER LEAD-FREE SAC 305 | 860 注文の詳細 |
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24-7150-9727 | SOLDER FLUX-CORED/285 .015" 1LB | 843 注文の詳細 |
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70-0102-0510 | SOLDERPASTE NO CLEAN 63/37 500GM | 809 注文の詳細 |
 |
96-7068-8825 | SOLDER FLUX-CORED/245 .025 500G | 843 注文の詳細 |
 |
24-7040-0061 | SOLDER FLUX-CORED/44 .062" 1LB S | 918 注文の詳細 |
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4875-454G | SOLDER NO-CLEAN 60/40 1 LB | 852 注文の詳細 |
 |
4888-227G | SOLDER RA 63/37 .062" 1/2 LBS | 851 注文の詳細 |
 |
24-7068-6411 | SOLDER WATER SOL .062" 14AWG 1LB | 943 注文の詳細 |
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WBNCSAC20 | LEAD FREE NO-CLEAN FLUX CORE SIL | 881 注文の詳細 |
 |
24-7040-8801 | SOLDER FLUX-CORED/245 .031" 1LB | 948 注文の詳細 |
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70-0202-0610 | SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM | 850 注文の詳細 |
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2003721 | LOCTITE GC 10 SAC305T4 885 53U | 881 注文の詳細 |
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4884-227G | SOLDER RA 63/37 .025" 1/2 LBS | 924 注文の詳細 |
| 在庫あり | 10848 - 注文の詳細 |
|---|---|
| 見積もり制限 | 制限なし |
| リードタイム | 確認予定 |
| 最小 | 1 |
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| Qty. | Unit Price | Ext. Price |
|---|---|---|
| 1 | $32.80000 | $32.8 |
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