参考まで
| 部品番号 | SMD291SNL50T6 |
| LIXINC Part # | SMD291SNL50T6 |
| メーカー | Chip Quik, Inc. |
| カテゴリー | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 › 半田 |
| 説明 | SOLDER PASTE IN JAR 50G (T6) SAC |
| ライフサイクル | アクティブ |
| RoHS | RoHS情報なし |
| EDA/CAD モデル | SMD291SNL50T6 PCBフットプリントとシンボル |
| 倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
| お届け予定日 | Oct 07 - Oct 11 2024(お急ぎ便をお選びください) |
| 保証 | 最長1年【限定保証】* |
| 支払い | 
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| 運送 |  |
| 部品番号: | SMD291SNL50T6 |
| ブランド: | Chip Quik, Inc. |
| ライフサイクル: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| カテゴリー: | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 |
| サブカテゴリ: | 半田 |
| メーカー: | Chip Quik, Inc. |
| シリーズ: | SMD |
| パッケージ: | Bulk |
| 部品の状態: | Active |
| タイプ: | Solder Paste |
| 構成: | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| 直径: | - |
| 融点: | 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| フラックスタイプ: | No-Clean |
| ワイヤゲージ: | - |
| プロセス: | Lead Free |
| 形状: | Jar, 1.76 oz (50g) |
| 貯蔵寿命: | 6 Months |
| 賞味期限開始: | Date of Manufacture |
| 保管/冷蔵温度: | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
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4897-227G | SOLDER RA 60/40 .050" 1/2 LB | 855 注文の詳細 |
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22-5050-8227 | SOLDER FLUX-CORED/88 .062" 15LB | 893 注文の詳細 |
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392249 | 63/37 400 2% .064DIA 14AWG | 865 注文の詳細 |
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24-6337-8807 | SOLDER NO-CLEAN 24AWG 1LB | 912 注文の詳細 |
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CQ100GE | GERMANIUM DOPED SUPER LOW DROSS | 1029 注文の詳細 |
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14-6337-0015 | SOLDER 63/37 27AWG 1LB | 995 注文の詳細 |
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SMD2032 | SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0. | 827 注文の詳細 |
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389261 | 60/40 370 3% .015DIA 27AWG | 948 注文の詳細 |
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92-6040-8801 | SOLDER FLUX-CORED/245 .031" 500G | 865 注文の詳細 |
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92-7150-8850 | SOLDER FLUX-CORED/245 .050" 500G | 947 注文の詳細 |
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16-6040-0062 | SOLDER SOLID WIRE .062" 5LB SPL | 914 注文の詳細 |
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14-7068-0062 | SOLDER SOLID WIRE .062" 1LB SPL | 840 注文の詳細 |
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SMD291SNL500T5C | SOLDER PASTE SAC305 T5 500G | 846 注文の詳細 |
| 在庫あり | 10943 - 注文の詳細 |
|---|---|
| 見積もり制限 | 制限なし |
| リードタイム | 確認予定 |
| 最小 | 1 |
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| Qty. | Unit Price | Ext. Price |
|---|---|---|
| 1 | $99.95000 | $99.95 |
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