参考まで
部品番号 | NC191LTA35T5 |
LIXINC Part # | NC191LTA35T5 |
メーカー | Chip Quik, Inc. |
カテゴリー | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 › 半田 |
説明 | SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST |
ライフサイクル | アクティブ |
RoHS | RoHS情報なし |
EDA/CAD モデル | NC191LTA35T5 PCBフットプリントとシンボル |
倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
お届け予定日 | Oct 07 - Oct 11 2024(お急ぎ便をお選びください) |
保証 | 最長1年【限定保証】* |
支払い | |
運送 |
部品番号: | NC191LTA35T5 |
ブランド: | Chip Quik, Inc. |
ライフサイクル: | Active |
RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
カテゴリー: | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 |
サブカテゴリ: | 半田 |
メーカー: | Chip Quik, Inc. |
シリーズ: | Smooth Flow™ |
パッケージ: | Bulk |
部品の状態: | Active |
タイプ: | Solder Paste |
構成: | Bi57Sn42Ag1 (57/42/1) |
直径: | - |
融点: | 279°F (137°C) |
フラックスタイプ: | No-Clean |
ワイヤゲージ: | - |
プロセス: | - |
形状: | Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc |
貯蔵寿命: | 12 Months |
賞味期限開始: | Date of Manufacture |
保管/冷蔵温度: | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
SMDLTLFP500T4C | SOLDER PASTE LOW TEMP T4 500G | 962 注文の詳細 |
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EXB-SN99.3CU0.7-0.5LB | SOLDER BAR SN99.3/CU0.7 0.5LB (2 | 1021 注文の詳細 |
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NC4SW.020 1LB | SOLDER WIRE 93.5/5/1.5 LEAD/TIN/ | 873 注文の詳細 |
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24-7150-8802 | SOLDER FLUX-CORED/245 .031" 1LB | 930 注文の詳細 |
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96-6040-8832 | SOLDER FLUX-CORED/245 .031" 500 | 916 注文の詳細 |
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CWSN63WRAP3 .015 | SN63PB37 WRAP3 .015 DIA 1# SPL | 1044 注文の詳細 |
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24-6337-8842 | SOLDER FLUX-CORED/245 63/37 .025 | 831 注文の詳細 |
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24-6337-9746 | SOLDER FLUX-CORED/285 63/37 .025 | 872 注文の詳細 |
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CWSN99.3 WRMAP3 .032 | SN99.3CU.7 WRMAP3 .032 1# SPL | 904 注文の詳細 |
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49500WS-454G | SOLDER WIRE WS 3.3% FLUX CORE 0. | 948 注文の詳細 |
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SMD291AXT4 | SOLDER PASTE NO CLEAN 63SN/37PB | 856 注文の詳細 |
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NCSWLF.020 0.3OZ | LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK | 993 注文の詳細 |
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16-9574-0125 | SOLDER SOLID WIRE .125" 5LB SPL | 954 注文の詳細 |
在庫あり | 10889 - 注文の詳細 |
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見積もり制限 | 制限なし |
リードタイム | 確認予定 |
最小 | 1 |
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Qty. | Unit Price | Ext. Price |
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1 | $23.95000 | $23.95 |
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