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| 部品番号 | SMDLTLFP10T5 |
| LIXINC Part # | SMDLTLFP10T5 |
| メーカー | Chip Quik, Inc. |
| カテゴリー | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 › 半田 |
| 説明 | SOLDER PASTE LOW TEMP LF T5 10CC |
| ライフサイクル | アクティブ |
| RoHS | RoHS情報なし |
| EDA/CAD モデル | SMDLTLFP10T5 PCBフットプリントとシンボル |
| 倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
| お届け予定日 | Oct 07 - Oct 11 2024(お急ぎ便をお選びください) |
| 保証 | 最長1年【限定保証】* |
| 支払い | 
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| 運送 |  |
| 部品番号: | SMDLTLFP10T5 |
| ブランド: | Chip Quik, Inc. |
| ライフサイクル: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| カテゴリー: | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 |
| サブカテゴリ: | 半田 |
| メーカー: | Chip Quik, Inc. |
| シリーズ: | - |
| パッケージ: | Syringe |
| 部品の状態: | Active |
| タイプ: | Solder Paste |
| 構成: | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) |
| 直径: | - |
| 融点: | 281°F (138°C) |
| フラックスタイプ: | No-Clean |
| ワイヤゲージ: | - |
| プロセス: | Lead Free |
| 形状: | Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc |
| 貯蔵寿命: | 6 Months |
| 賞味期限開始: | Date of Manufacture |
| 保管/冷蔵温度: | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
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70-0605-0910 | SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM | 837 注文の詳細 |
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24-6337-9718 | SOLDER RMA FLUX 22AWG 63/37 1LB | 959 注文の詳細 |
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SSLFNC-35G | SAC 305 LEAD FREE SOLDER PASTE T | 917 注文の詳細 |
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WBRA633720-4OZ | WIRE SOLDER , ROSIN ACTIVATED, 6 | 900 注文の詳細 |
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96-7069-9520 | SN96.5AG3.0CU0.5 3.3%/268 .020 5 | 991 注文の詳細 |
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4900-454G | SOLDER LF SN96 21GAUGE 1LB | 863 注文の詳細 |
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CWSN99.3 WRAP3.015 | SN99.3/CU.7 WRAP3 .015 1# SPL | 932 注文の詳細 |
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SMD291SNLT7 | SOLDER PASTE NO CLEAN LEAD-FREE | 935 注文の詳細 |
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24-4060-0061 | SOLDER FLUX-CORED/44 .062" 1LB S | 985 注文の詳細 |
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CS-PBF1 | LEAD-FREE SOLDER TUBE | 821 注文の詳細 |
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SMD2180 | SOLDER SPHERES SN63/PB37 .016" ( | 901 注文の詳細 |
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70-0403-0823 | SOLDER PASTE WATER SOLUBLE 500GM | 922 注文の詳細 |
 |
92-6337-8846 | SOLDER FLUX-CORED/245 63/37 .024 | 911 注文の詳細 |
| 在庫あり | 10994 - 注文の詳細 |
|---|---|
| 見積もり制限 | 制限なし |
| リードタイム | 確認予定 |
| 最小 | 1 |
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| Qty. | Unit Price | Ext. Price |
|---|---|---|
| 1 | $32.95000 | $32.95 |
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