参考まで
| 部品番号 | MMF006630 |
| LIXINC Part # | MMF006630 |
| メーカー | VPG Micro-Measurements |
| カテゴリー | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 › 半田 |
| 説明 | 1240-FPA SILVER SOLDER PASTE -- |
| ライフサイクル | アクティブ |
| RoHS | RoHS情報なし |
| EDA/CAD モデル | MMF006630 PCBフットプリントとシンボル |
| 倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
| お届け予定日 | Oct 09 - Oct 13 2024(お急ぎ便をお選びください) |
| 保証 | 最長1年【限定保証】* |
| 支払い | 
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| 運送 |  |
| 部品番号: | MMF006630 |
| ブランド: | VPG Micro-Measurements |
| ライフサイクル: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| カテゴリー: | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 |
| サブカテゴリ: | 半田 |
| メーカー: | VPG Micro-Measurements |
| シリーズ: | - |
| パッケージ: | Jar |
| 部品の状態: | Active |
| タイプ: | Solder Paste |
| 構成: | Ag40Cu30Zn28Ni2 (40/30/28/2) |
| 直径: | - |
| 融点: | 1220 ~ 1435°F (660 ~ 780°C) |
| フラックスタイプ: | - |
| ワイヤゲージ: | - |
| プロセス: | Lead Free |
| 形状: | Jar, 1 oz (28g) |
| 貯蔵寿命: | 9 Months |
| 賞味期限開始: | Date of Manufacture |
| 保管/冷蔵温度: | 41°F ~ 77°F (5°C ~ 25°C) |
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70-0902-0511 | SOLDER PASTE NO CLEAN 600GM | 887 注文の詳細 |
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70-2102-0511 | SOLDER PASTE WATER SOLUBLE 600GM | 819 注文の詳細 |
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04-7317-0000 | SOLDER BAR E-BAR 1.66LB | 908 注文の詳細 |
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84-7033-0118 | SOLDER SOLID WIRE .118" 5KG SPL | 933 注文の詳細 |
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1844641 | LOCTITE HF 212 90ISCAGS88.5 500G | 994 注文の詳細 |
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1042100 | 60/40C511 3C 1.63MM AF 2.5KG AM | 846 注文の詳細 |
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ICB97110 | MAKER PASTE LOW TEMP | 983 注文の詳細 |
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CWSAC NCCW2 .032 1# | SAC305 NCCW2 .032 1# SPL | 874 注文の詳細 |
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7005000122 | SAC305, 3.56 X 1.52 X 0.77MM, RE | 971 注文の詳細 |
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7005000133 | SN63PB37, 1.00 X 0.60 X 0.25MM, | 874 注文の詳細 |
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1354291 | LOCTITE WS 300 97SCT3V 500G JAR | 859 注文の詳細 |
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CWSAC RA3% .032 1# | SN96.5AG3CU.5 WRAP3 .032 1# SPL | 944 注文の詳細 |
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7005000140 | SN42BI57.6AG0.4, 1.00 X 0.60 X 0 | 848 注文の詳細 |
| 在庫あり | 10972 - 注文の詳細 |
|---|---|
| 見積もり制限 | 制限なし |
| リードタイム | 確認予定 |
| 最小 | 1 |
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| Qty. | Unit Price | Ext. Price |
|---|---|---|
| 1 | $170.20000 | $170.2 |
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