参考まで
| 部品番号 | SMDLTLFP250T5 |
| LIXINC Part # | SMDLTLFP250T5 |
| メーカー | Chip Quik, Inc. |
| カテゴリー | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 › 半田 |
| 説明 | SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0.4 L |
| ライフサイクル | アクティブ |
| RoHS | RoHS情報なし |
| EDA/CAD モデル | SMDLTLFP250T5 PCBフットプリントとシンボル |
| 倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
| お届け予定日 | Oct 07 - Oct 11 2024(お急ぎ便をお選びください) |
| 保証 | 最長1年【限定保証】* |
| 支払い | 
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| 運送 |  |
| 部品番号: | SMDLTLFP250T5 |
| ブランド: | Chip Quik, Inc. |
| ライフサイクル: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| カテゴリー: | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 |
| サブカテゴリ: | 半田 |
| メーカー: | Chip Quik, Inc. |
| シリーズ: | - |
| パッケージ: | Jar |
| 部品の状態: | Active |
| タイプ: | Solder Paste |
| 構成: | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) |
| 直径: | - |
| 融点: | 281°F (138°C) |
| フラックスタイプ: | No-Clean |
| ワイヤゲージ: | - |
| プロセス: | Lead Free |
| 形状: | Jar, 8.8 oz (250g) |
| 貯蔵寿命: | 6 Months |
| 賞味期限開始: | Date of Manufacture |
| 保管/冷蔵温度: | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
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NC2SW.020 1LB | SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL | 981 注文の詳細 |
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92-6040-8860 | SOLDER FLUX-CORED/245 .025" 500G | 949 注文の詳細 |
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96-9574-9540 | K100LD 3.3%/268 .040 500 G ROBO | 840 注文の詳細 |
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RASWLF.015 1LB | LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI | 851 注文の詳細 |
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24-6337-7614 | SOLDER FLUX-CORED/275 63/37 .062 | 921 注文の詳細 |
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CWSN60 NCCW2.2 .015 | SN60PB40 NCCW2.2% .015 !# SPL | 1018 注文の詳細 |
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WBRA633731-2OZ | WIRE SOLDER , ROSIN ACTIVATED, 6 | 870 注文の詳細 |
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NC191LT10 | SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST | 1035 注文の詳細 |
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70-0102-0610 | SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM | 866 注文の詳細 |
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24-6337-8814 | SOLDER NO-CLEAN 16AWG 63/37 1LB | 1073 注文の詳細 |
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18-7000-0045 | SOLDER SOLID WIRE .045" 20LB SPL | 979 注文の詳細 |
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395439 | HMP 366 3% .050DIA 16AWG | 1454 注文の詳細 |
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24-9574-8213 | SOLDER FLUX-CORED/88 .031" 1LB S | 980 注文の詳細 |
| 在庫あり | 11008 - 注文の詳細 |
|---|---|
| 見積もり制限 | 制限なし |
| リードタイム | 確認予定 |
| 最小 | 1 |
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| Qty. | Unit Price | Ext. Price |
|---|---|---|
| 1 | $132.95000 | $132.95 |
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