参考まで
| 部品番号 | TS391LT50 |
| LIXINC Part # | TS391LT50 |
| メーカー | Chip Quik, Inc. |
| カテゴリー | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 › 半田 |
| 説明 | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO |
| ライフサイクル | アクティブ |
| RoHS | RoHS情報なし |
| EDA/CAD モデル | TS391LT50 PCBフットプリントとシンボル |
| 倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
| お届け予定日 | Oct 07 - Oct 11 2024(お急ぎ便をお選びください) |
| 保証 | 最長1年【限定保証】* |
| 支払い | 
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| 運送 |  |
| 部品番号: | TS391LT50 |
| ブランド: | Chip Quik, Inc. |
| ライフサイクル: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| カテゴリー: | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 |
| サブカテゴリ: | 半田 |
| メーカー: | Chip Quik, Inc. |
| シリーズ: | - |
| パッケージ: | Bulk |
| 部品の状態: | Active |
| タイプ: | Solder Paste |
| 構成: | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) |
| 直径: | - |
| 融点: | 281°F (138°C) |
| フラックスタイプ: | No-Clean |
| ワイヤゲージ: | - |
| プロセス: | Lead Free |
| 形状: | Jar, 1.76 oz (50g) |
| 貯蔵寿命: | 12 Months |
| 賞味期限開始: | Date of Manufacture |
| 保管/冷蔵温度: | 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) |
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24-7040-7601 | SOLDER FLUX-CORED/275 .031" 1LB | 977 注文の詳細 |
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25-7068-1404 | SOLDER FLUX-CORED/48 .050 4 LB S | 992 注文の詳細 |
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SMDIN100 | INDIUM SOLDER WIRE (IN100) 0.031 | 856 注文の詳細 |
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732977 | 97SC HYDRO-X 2% .064DIA 14AWG | 1004 注文の詳細 |
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70-0202-0611 | SOLDER PASTE NO CLEAN 600GM | 832 注文の詳細 |
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24-7068-7600 | SOLDER FLUX-CORED/275 .031" 1LB | 877 注文の詳細 |
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SMD291SNL10 | SOLDER PASTE NO-CLEAN 10CC SYR | 991 注文の詳細 |
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SSWS-50G | SOLDER PASTE WATER SOLUBLE 63/37 | 831 注文の詳細 |
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SMDSWLF.015 1OZ | LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI | 952 注文の詳細 |
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24-6040-6411 | SOLDER WATER SOL 14AWG 60/40 1LB | 903 注文の詳細 |
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SMDIN100-S-1 | SOLDER SHOT IN100 1OZ 28G | 897 注文の詳細 |
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2023628 | LOCTITE GC 10 SAC305T3 885 52U | 835 注文の詳細 |
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24-7068-1411 | SOLDER FLUX-CORED/48 .093 1LB SP | 816 注文の詳細 |
| 在庫あり | 10892 - 注文の詳細 |
|---|---|
| 見積もり制限 | 制限なし |
| リードタイム | 確認予定 |
| 最小 | 1 |
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| Qty. | Unit Price | Ext. Price |
|---|---|---|
| 1 | $21.95000 | $21.95 |
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