参考まで
| 部品番号 | SMD291AX500T5 |
| LIXINC Part # | SMD291AX500T5 |
| メーカー | Chip Quik, Inc. |
| カテゴリー | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 › 半田 |
| 説明 | SOLDER PASTE SN63/PB37 500G T5 |
| ライフサイクル | アクティブ |
| RoHS | RoHS情報なし |
| EDA/CAD モデル | SMD291AX500T5 PCBフットプリントとシンボル |
| 倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
| お届け予定日 | Oct 08 - Oct 12 2024(お急ぎ便をお選びください) |
| 保証 | 最長1年【限定保証】* |
| 支払い | 
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| 運送 |  |
| 部品番号: | SMD291AX500T5 |
| ブランド: | Chip Quik, Inc. |
| ライフサイクル: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| カテゴリー: | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 |
| サブカテゴリ: | 半田 |
| メーカー: | Chip Quik, Inc. |
| シリーズ: | - |
| パッケージ: | Jar |
| 部品の状態: | Active |
| タイプ: | Solder Paste |
| 構成: | Sn63Pb37 (63/37) |
| 直径: | - |
| 融点: | 361°F (183°C) |
| フラックスタイプ: | No-Clean |
| ワイヤゲージ: | - |
| プロセス: | Leaded |
| 形状: | Jar, 17.64 oz (500g) |
| 貯蔵寿命: | 12 Months |
| 賞味期限開始: | Date of Manufacture |
| 保管/冷蔵温度: | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
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4860P-35G | LEADED NO CLEAN SOLDER PASTE | 998 注文の詳細 |
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27-0001-6411 | SOLDER FLUX-CORED/331 .062" 18LB | 804 注文の詳細 |
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SMD2SW.031 .7OZ | SOLDER WIRE POCKET PACK 60/40 TI | 958 注文の詳細 |
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24-7150-8834 | SOLDER FLUX-CORED/245 .020 1LB S | 840 注文の詳細 |
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SMD2SW.031 8OZ | SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL | 901 注文の詳細 |
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NC3SW.031 1LB | SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL | 962 注文の詳細 |
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SMD3SW.020 1LB | SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL | 918 注文の詳細 |
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CWSAC WRAP .015 | SN96.5AG3CU.5 WRAP3 0.15 1# SPL | 958 注文の詳細 |
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24-6040-0060 | SOLDER FLUX-CORED/44 .062" 1LB S | 934 注文の詳細 |
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4901-112G | SOLDER LF SN99 21GAUGE .25LBS | 1026 注文の詳細 |
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SSLFNC-T5-15G | SAC 305 LEAD FREE SOLDER PASTE T | 844 注文の詳細 |
 |
SMD2032-25000 | SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0. | 853 注文の詳細 |
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92-7068-9030 | SOLDER FLUX-CORED/245 .025" 500G | 922 注文の詳細 |
| 在庫あり | 10845 - 注文の詳細 |
|---|---|
| 見積もり制限 | 制限なし |
| リードタイム | 確認予定 |
| 最小 | 1 |
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| Qty. | Unit Price | Ext. Price |
|---|---|---|
| 1 | $180.75000 | $180.75 |
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