参考まで
| 部品番号 | SMDLTLFP500T3 |
| LIXINC Part # | SMDLTLFP500T3 |
| メーカー | Chip Quik, Inc. |
| カテゴリー | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 › 半田 |
| 説明 | SOLDER PASTE SN42/BI58 500G |
| ライフサイクル | アクティブ |
| RoHS | RoHS情報なし |
| EDA/CAD モデル | SMDLTLFP500T3 PCBフットプリントとシンボル |
| 倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
| お届け予定日 | Oct 08 - Oct 12 2024(お急ぎ便をお選びください) |
| 保証 | 最長1年【限定保証】* |
| 支払い | 
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| 運送 |  |
| 部品番号: | SMDLTLFP500T3 |
| ブランド: | Chip Quik, Inc. |
| ライフサイクル: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| カテゴリー: | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 |
| サブカテゴリ: | 半田 |
| メーカー: | Chip Quik, Inc. |
| シリーズ: | - |
| パッケージ: | Jar |
| 部品の状態: | Active |
| タイプ: | Solder Paste |
| 構成: | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) |
| 直径: | - |
| 融点: | 281°F (138°C) |
| フラックスタイプ: | No-Clean |
| ワイヤゲージ: | - |
| プロセス: | Lead Free |
| 形状: | Jar, 17.64 oz (500g) |
| 貯蔵寿命: | 6 Months |
| 賞味期限開始: | Date of Manufacture |
| 保管/冷蔵温度: | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
 |
70-0605-0922 | SOLDER PASTE NO CLEAN 1200GM | 1000 注文の詳細 |
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70-0102-0519 | SOLDER PASTE NO CLEAN 750GM | 802 注文の詳細 |
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SMD2SW.020 1OZ | SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL | 984 注文の詳細 |
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24-7068-1404 | SOLDER RA .050" 16AWG 1LB | 905 注文の詳細 |
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24-6337-9727 | SOLDER FLUX-CORED/285 63/37 .015 | 890 注文の詳細 |
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SMD4300SNL10T5 | SLD PASTE LF WATER SOL T5 10CC | 860 注文の詳細 |
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86-7068-0118 | SOLDER SOLID WIRE .118" 2.5KG SP | 961 注文の詳細 |
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4900-112G | SOLDER LF SN96 21GAUGE .25LBS | 900 注文の詳細 |
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RASWLF.020 1LB | LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI | 866 注文の詳細 |
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4895-454G | SOLDER RA 60/40 .032" 1 LB | 930 注文の詳細 |
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70-0102-0410 | SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM | 941 注文の詳細 |
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24-7340-8813 | SOLDER FLUX-CORED/245 .0240" 1LB | 927 注文の詳細 |
 |
SMD2SW.031 2OZ | SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL | 926 注文の詳細 |
| 在庫あり | 10833 - 注文の詳細 |
|---|---|
| 見積もり制限 | 制限なし |
| リードタイム | 確認予定 |
| 最小 | 1 |
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| Qty. | Unit Price | Ext. Price |
|---|---|---|
| 1 | $127.95000 | $127.95 |
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