参考まで
| 部品番号 | SMDLTLFP250T4 |
| LIXINC Part # | SMDLTLFP250T4 |
| メーカー | Chip Quik, Inc. |
| カテゴリー | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 › 半田 |
| 説明 | SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G |
| ライフサイクル | アクティブ |
| RoHS | RoHS情報なし |
| EDA/CAD モデル | SMDLTLFP250T4 PCBフットプリントとシンボル |
| 倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
| お届け予定日 | Oct 08 - Oct 12 2024(お急ぎ便をお選びください) |
| 保証 | 最長1年【限定保証】* |
| 支払い | 
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| 運送 |  |
| 部品番号: | SMDLTLFP250T4 |
| ブランド: | Chip Quik, Inc. |
| ライフサイクル: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| カテゴリー: | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 |
| サブカテゴリ: | 半田 |
| メーカー: | Chip Quik, Inc. |
| シリーズ: | - |
| パッケージ: | Jar |
| 部品の状態: | Active |
| タイプ: | Solder Paste |
| 構成: | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) |
| 直径: | - |
| 融点: | 281°F (138°C) |
| フラックスタイプ: | No-Clean |
| ワイヤゲージ: | - |
| プロセス: | Lead Free |
| 形状: | Jar, 8.8 oz (250g) |
| 貯蔵寿命: | 6 Months |
| 賞味期限開始: | Date of Manufacture |
| 保管/冷蔵温度: | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
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24-7080-9703 | SOLDER FLUX-CORED/285 .015" 1LB | 957 注文の詳細 |
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25-7068-1400 | SOLDER FLUX-CORED/48 .062" 4 LB | 802 注文の詳細 |
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SMDIN100-R | INDIUM SOLDER RIBBON (IN100) 0.0 | 1011 注文の詳細 |
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SMDSW.031 1OZ | SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ. | 1004 注文の詳細 |
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24-6040-0053 | SOLDER RA FLUX 16AWG 60/40 1LB | 958 注文の詳細 |
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24-5050-0061 | SOLDER FLUX-CORED/44 .062" 1LB S | 913 注文の詳細 |
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SSNC-15G | SOLDER PASTE NC 63/37 5CC SYRING | 855 注文の詳細 |
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92-6337-8813 | SOLDER FLUX-CORED/245 63/37 .024 | 827 注文の詳細 |
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NC191SNL500C | SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS | 942 注文の詳細 |
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CWSN60WRAP3 .032 | SN60PB40 WRAP3 .032 DIA 1# SPL | 996 注文の詳細 |
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CWSAC WRMAP3 .062 | SN96.5AG3CU.5 WRMAP3 .062 1# SPL | 855 注文の詳細 |
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SMD2SWLF.020 4OZ | LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP | 916 注文の詳細 |
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07-6337-0030 | SOLDER BAR 63/37 ULD FLO 10LB | 964 注文の詳細 |
| 在庫あり | 10857 - 注文の詳細 |
|---|---|
| 見積もり制限 | 制限なし |
| リードタイム | 確認予定 |
| 最小 | 1 |
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| Qty. | Unit Price | Ext. Price |
|---|---|---|
| 1 | $83.95000 | $83.95 |
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