参考まで
| 部品番号 | TS391SNL10 |
| LIXINC Part # | TS391SNL10 |
| メーカー | Chip Quik, Inc. |
| カテゴリー | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 › 半田 |
| 説明 | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO |
| ライフサイクル | アクティブ |
| RoHS | RoHS情報なし |
| EDA/CAD モデル | TS391SNL10 PCBフットプリントとシンボル |
| 倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
| お届け予定日 | Oct 08 - Oct 12 2024(お急ぎ便をお選びください) |
| 保証 | 最長1年【限定保証】* |
| 支払い | 
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| 運送 |  |
| 部品番号: | TS391SNL10 |
| ブランド: | Chip Quik, Inc. |
| ライフサイクル: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| カテゴリー: | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 |
| サブカテゴリ: | 半田 |
| メーカー: | Chip Quik, Inc. |
| シリーズ: | - |
| パッケージ: | Bulk |
| 部品の状態: | Active |
| タイプ: | Solder Paste |
| 構成: | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| 直径: | - |
| 融点: | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| フラックスタイプ: | No-Clean |
| ワイヤゲージ: | - |
| プロセス: | Lead Free |
| 形状: | Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc |
| 貯蔵寿命: | 12 Months |
| 賞味期限開始: | Date of Manufacture |
| 保管/冷蔵温度: | 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) |
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24-6337-8825 | SOLDER FLUX-CORED/245 63/37 .024 | 835 注文の詳細 |
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24-9574-7613 | SOLDER 66 .050 16AWG 1LB | 938 注文の詳細 |
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SMDSN100-S-1 | SOLDER SHOT SN100 1OZ 28G | 847 注文の詳細 |
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96-7069-9515 | SN96.5AG3.0CU0.5 3.3%/268 .015 5 | 1068 注文の詳細 |
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24-6337-7602 | SOLDER 63/37 24AWG 1LB | 852 注文の詳細 |
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SSLTNC-T5-50G | LOW TEMPERATURE LEAD FREE SOLDER | 945 注文の詳細 |
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SMDSW.031 1LB | SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL | 904 注文の詳細 |
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24-6337-6403 | SOLDER WATER SOLUABLE 20AWG 1LB | 1292 注文の詳細 |
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92-7068-8825 | SOLDER FLUX-CORED/245 .040 500G | 904 注文の詳細 |
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24-7150-8800 | SOLDER FLUX-CORED/245 .031" 1LB | 875 注文の詳細 |
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16-7080-0125 | SOLDER SOLID WIRE .125" 5LB SPL | 928 注文の詳細 |
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SMD3SW.020 1OZ | SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL | 961 注文の詳細 |
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70-4021-0811 | SOLDER PASTE NO CLEAN 600GM | 804 注文の詳細 |
| 在庫あり | 10940 - 注文の詳細 |
|---|---|
| 見積もり制限 | 制限なし |
| リードタイム | 確認予定 |
| 最小 | 1 |
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| Qty. | Unit Price | Ext. Price |
|---|---|---|
| 1 | $31.95000 | $31.95 |
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