参考まで
| 部品番号 | SMD291AX500T3 |
| LIXINC Part # | SMD291AX500T3 |
| メーカー | Chip Quik, Inc. |
| カテゴリー | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 › 半田 |
| 説明 | SOLDER PASTE SN63/PB37 500G |
| ライフサイクル | アクティブ |
| RoHS | RoHS情報なし |
| EDA/CAD モデル | SMD291AX500T3 PCBフットプリントとシンボル |
| 倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
| お届け予定日 | Oct 08 - Oct 12 2024(お急ぎ便をお選びください) |
| 保証 | 最長1年【限定保証】* |
| 支払い | 
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| 運送 |  |
| 部品番号: | SMD291AX500T3 |
| ブランド: | Chip Quik, Inc. |
| ライフサイクル: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| カテゴリー: | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 |
| サブカテゴリ: | 半田 |
| メーカー: | Chip Quik, Inc. |
| シリーズ: | - |
| パッケージ: | Cartridge |
| 部品の状態: | Active |
| タイプ: | Solder Paste |
| 構成: | Sn63Pb37 (63/37) |
| 直径: | - |
| 融点: | 361°F (183°C) |
| フラックスタイプ: | No-Clean |
| ワイヤゲージ: | - |
| プロセス: | Leaded |
| 形状: | Jar, 17.64 oz (500g) |
| 貯蔵寿命: | 12 Months |
| 賞味期限開始: | Date of Manufacture |
| 保管/冷蔵温度: | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
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SMD291SNLT5 | SOLDER PASTE NO CLEAN LEAD-FREE | 824 注文の詳細 |
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24-7050-0027 | SOLDER RA 9SN6.3/AG3.7 20AWG 1LB | 831 注文の詳細 |
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92-7080-0018 | SOLDER FLUX-CORED/44 .025" 500G | 910 注文の詳細 |
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27-0001-9701 | SOLDER FLUX WIRE/AW .062" 18LB S | 853 注文の詳細 |
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TS391AX50 | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO | 1254 注文の詳細 |
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24-6337-8870 | SOLDER FLUX-CORED/245 63/37 .010 | 873 注文の詳細 |
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SMD3SWLT.040 50G | SN42/BI58 2.2% FLUX CORE SOLDER | 979 注文の詳細 |
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91-6337-9703 | SOLDER FLUX-CORED/285 63/37 .015 | 920 注文の詳細 |
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70-1002-0511 | SOLDER PASTE WATER SOLUBLE 600GM | 836 注文の詳細 |
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BARSN62PB36AG2-8OZ | SOLDER BAR SN62/PB36/AG2 8OZ 227 | 1173 注文の詳細 |
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WS991AX500T4 | SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS | 890 注文の詳細 |
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24-6337-8834 | SOLDER NO-CLEAN 24AWG 63/37 1LB | 1094 注文の詳細 |
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14-7068-0125 | SOLDER SOLID WIRE .125" 1LB SPL | 892 注文の詳細 |
| 在庫あり | 10887 - 注文の詳細 |
|---|---|
| 見積もり制限 | 制限なし |
| リードタイム | 確認予定 |
| 最小 | 1 |
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| Qty. | Unit Price | Ext. Price |
|---|---|---|
| 1 | $83.25000 | $83.25 |
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