参考まで
| 部品番号 | SMDLTLFP500T4C |
| LIXINC Part # | SMDLTLFP500T4C |
| メーカー | Chip Quik, Inc. |
| カテゴリー | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 › 半田 |
| 説明 | SOLDER PASTE LOW TEMP T4 500G |
| ライフサイクル | アクティブ |
| RoHS | RoHS情報なし |
| EDA/CAD モデル | SMDLTLFP500T4C PCBフットプリントとシンボル |
| 倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
| お届け予定日 | Oct 07 - Oct 11 2024(お急ぎ便をお選びください) |
| 保証 | 最長1年【限定保証】* |
| 支払い | 
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| 運送 |  |
| 部品番号: | SMDLTLFP500T4C |
| ブランド: | Chip Quik, Inc. |
| ライフサイクル: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| カテゴリー: | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 |
| サブカテゴリ: | 半田 |
| メーカー: | Chip Quik, Inc. |
| シリーズ: | - |
| パッケージ: | Cartridge |
| 部品の状態: | Active |
| タイプ: | Solder Paste |
| 構成: | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) |
| 直径: | - |
| 融点: | 281°F (138°C) |
| フラックスタイプ: | No-Clean |
| ワイヤゲージ: | - |
| プロセス: | Lead Free |
| 形状: | Cartridge, 17.64 oz (500g) |
| 貯蔵寿命: | 6 Months |
| 賞味期限開始: | Date of Manufacture |
| 保管/冷蔵温度: | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
 |
EXB-SN99.3CU0.7-0.5LB | SOLDER BAR SN99.3/CU0.7 0.5LB (2 | 1035 注文の詳細 |
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NC4SW.020 1LB | SOLDER WIRE 93.5/5/1.5 LEAD/TIN/ | 942 注文の詳細 |
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24-7150-8802 | SOLDER FLUX-CORED/245 .031" 1LB | 917 注文の詳細 |
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96-6040-8832 | SOLDER FLUX-CORED/245 .031" 500 | 933 注文の詳細 |
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CWSN63WRAP3 .015 | SN63PB37 WRAP3 .015 DIA 1# SPL | 870 注文の詳細 |
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24-6337-8842 | SOLDER FLUX-CORED/245 63/37 .025 | 904 注文の詳細 |
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24-6337-9746 | SOLDER FLUX-CORED/285 63/37 .025 | 831 注文の詳細 |
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CWSN99.3 WRMAP3 .032 | SN99.3CU.7 WRMAP3 .032 1# SPL | 1014 注文の詳細 |
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49500WS-454G | SOLDER WIRE WS 3.3% FLUX CORE 0. | 819 注文の詳細 |
 |
SMD291AXT4 | SOLDER PASTE NO CLEAN 63SN/37PB | 852 注文の詳細 |
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NCSWLF.020 0.3OZ | LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK | 968 注文の詳細 |
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16-9574-0125 | SOLDER SOLID WIRE .125" 5LB SPL | 840 注文の詳細 |
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70-0102-0611 | SOLDER PASTE NO CLEAN 600GM | 816 注文の詳細 |
| 在庫あり | 10976 - 注文の詳細 |
|---|---|
| 見積もり制限 | 制限なし |
| リードタイム | 確認予定 |
| 最小 | 1 |
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| Qty. | Unit Price | Ext. Price |
|---|---|---|
| 1 | $157.50000 | $157.5 |
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