参考まで
| 部品番号 | PA0170-S |
| LIXINC Part # | PA0170-S |
| メーカー | Chip Quik, Inc. |
| カテゴリー | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 › はんだステンシル、テンプレート |
| 説明 | MINI SOIC-8 EXP PAD STENCIL |
| ライフサイクル | アクティブ |
| RoHS | RoHS情報なし |
| EDA/CAD モデル | PA0170-S PCBフットプリントとシンボル |
| 倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
| お届け予定日 | Oct 07 - Oct 11 2024(お急ぎ便をお選びください) |
| 保証 | 最長1年【限定保証】* |
| 支払い | 
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| 運送 |  |
| 部品番号: | PA0170-S |
| ブランド: | Chip Quik, Inc. |
| ライフサイクル: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| カテゴリー: | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 |
| サブカテゴリ: | はんだステンシル、テンプレート |
| メーカー: | Chip Quik, Inc. |
| シリーズ: | Proto-Advantage PA |
| パッケージ: | Bulk |
| 部品の状態: | Active |
| タイプ: | Mini SOIC |
| ポジション数: | 8 |
| ピッチ: | 0.026" (0.65mm) |
| 外形寸法: | 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) |
| 内寸: | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
| サーマルセンターパッド: | 0.315" L x 0.067" W (8.00mm x 1.70mm) |
| 材料: | Stainless Steel |
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IPC0040-S | QFN-20 STENCIL | 893 注文の詳細 |
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PA0013-S | SOIC-48 STENCIL | 800 注文の詳細 |
 |
PA0018-S | SSOP-20 STENCIL | 828 注文の詳細 |
 |
PA0006-S | SOIC-16 STENCIL | 861 注文の詳細 |
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IPC0085-S | DFN-8 STENCIL | 870 注文の詳細 |
 |
PA0088-S | SC70-5/SOT-353 STENCIL | 988 注文の詳細 |
 |
IPC0029-S | QFN-48 STENCIL | 894 注文の詳細 |
 |
IPC0011-S | QFN-20 STENCIL | 835 注文の詳細 |
 |
IPC0045-S | QFN-46 STENCIL | 920 注文の詳細 |
 |
IPC0134-S | TQFP-44 STENCIL | 804 注文の詳細 |
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IPC0072-S | DFN-14 STENCIL | 838 注文の詳細 |
 |
IPC0142-S | SOP-8 STENCIL | 846 注文の詳細 |
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BGA0034-S | BGA-676 (1.0 MM PITCH, 26 X 26 G | 975 注文の詳細 |
| 在庫あり | 10827 - 注文の詳細 |
|---|---|
| 見積もり制限 | 制限なし |
| リードタイム | 確認予定 |
| 最小 | 1 |
暖かいヒント: 以下のフォームに記入してください。できるだけ早くご連絡いたします。
| Qty. | Unit Price | Ext. Price |
|---|---|---|
| 1 | $11.59000 | $11.59 |
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