参考まで
部品番号 | MAX32664GWED+T |
LIXINC Part # | MAX32664GWED+T |
メーカー | Maxim Integrated |
カテゴリー | 集積回路 › インターフェイス - センサーと検出器のインターフェイス |
説明 | SENSOR HUB W/ SPO2, HR & BP ALGO |
ライフサイクル | アクティブ |
RoHS | RoHS情報なし |
EDA/CAD モデル | MAX32664GWED+T PCBフットプリントとシンボル |
倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
お届け予定日 | Oct 20 - Oct 24 2024(お急ぎ便をお選びください) |
保証 | 最長1年【限定保証】* |
支払い | |
運送 |
部品番号: | MAX32664GWED+T |
ブランド: | Maxim Integrated |
ライフサイクル: | Active |
RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
カテゴリー: | 集積回路 |
サブカテゴリ: | インターフェイス - センサーと検出器のインターフェイス |
メーカー: | Maxim Integrated |
シリーズ: | - |
パッケージ: | Tape & Reel (TR) |
部品の状態: | Active |
タイプ: | Biometric Sensor Hub |
入力方式: | Digital |
出力タイプ: | I²C |
電流 - 供給: | - |
動作温度: | -40°C ~ 105°C (TA) |
取付タイプ: | Surface Mount |
パッケージ・ケース: | 16-WFBGA, WLBGA |
サプライヤー デバイス パッケージ: | 16-WLPBGA (1.55x1.57) |
ZSSC4169DE4C | DICE (WAFER SAWN) - FRAME | 910 注文の詳細 |
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IQS223-00000000-QNR | 3 CH, GPIO-SWIPE AND TAP ONLY | 867 注文の詳細 |
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ZOPT0210AC4C | DICE (WAFER SAWN) - FRAME | 919 注文の詳細 |
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PGA308TDD1 | IC PROG SENSOR SGNL COND DIE | 801 注文の詳細 |
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ZSC31150GEB | WAFER (UNSAWN) - BOX | 941 注文の詳細 |
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ZSC31015EAB | WAFER (UNSAWN) - BOX | 932 注文の詳細 |
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ZSSC3224BI1B | WAFER (UNSAWN) - BOX | 918 注文の詳細 |
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ZSC31050FEB | WAFER (UNSAWN) - BOX | 800 注文の詳細 |
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ADPD142RG-BCEZ-RL | IC PHOTOMETRIC FRONT END | 4889 注文の詳細 |
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MAX6674ISA | THERMOCOUPLE-DIGITAL CONVERTER | 1000 注文の詳細 |
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AK9723AD | AUTOMOTIVE GRADE ASIC FOR GAS DE | 1819 注文の詳細 |
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ZSSC4175DE2B | WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX | 995 注文の詳細 |
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UPD8834AD-A | CCD LINEAR IMAGE SENSOR | 12059 注文の詳細 |
在庫あり | 123307 - 注文の詳細 |
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見積もり制限 | 制限なし |
リードタイム | 確認予定 |
最小 | 1 |
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Qty. | Unit Price | Ext. Price |
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1 | $3.64500 | $3.645 |
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