参考まで
| 部品番号 | ZSSC3026CI6B |
| LIXINC Part # | ZSSC3026CI6B |
| メーカー | Renesas Electronics America |
| カテゴリー | 集積回路 › インターフェイス - センサーと検出器のインターフェイス |
| 説明 | WAFER (UNSAWN) - BOX |
| ライフサイクル | アクティブ |
| RoHS | RoHS情報なし |
| EDA/CAD モデル | ZSSC3026CI6B PCBフットプリントとシンボル |
| 倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
| お届け予定日 | Oct 21 - Oct 25 2024(お急ぎ便をお選びください) |
| 保証 | 最長1年【限定保証】* |
| 支払い | 
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| 運送 |  |
| 部品番号: | ZSSC3026CI6B |
| ブランド: | Renesas Electronics America |
| ライフサイクル: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| カテゴリー: | 集積回路 |
| サブカテゴリ: | インターフェイス - センサーと検出器のインターフェイス |
| メーカー: | Renesas Electronics America |
| シリーズ: | * |
| パッケージ: | Tray |
| 部品の状態: | Active |
| タイプ: | - |
| 入力方式: | - |
| 出力タイプ: | - |
| 電流 - 供給: | - |
| 動作温度: | - |
| 取付タイプ: | - |
| パッケージ・ケース: | - |
| サプライヤー デバイス パッケージ: | - |
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AD9923BBCZRL | DAC, 12-BIT, 1 CHANNEL, PBGA105 | 2967 注文の詳細 |
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TDC-GPX2FLQM | TDC-GPX2 FLQM LQFP64 LF T&RDP | 938 注文の詳細 |
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ZSSC4169DE1B | WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX | 816 注文の詳細 |
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ZSC31150GED | DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK | 951 注文の詳細 |
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ZSSC5101BE1C | DICE (WAFER SAWN) - FRAME | 862 注文の詳細 |
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MAX32664GWEC+T | SENSOR HUB W/ SPO2 & HR ALGORITH | 88395 注文の詳細 |
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PGA308TDD2 | IC PROG SENSOR SGNL COND DIE | 845 注文の詳細 |
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ZSC31014EID | DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK | 881 注文の詳細 |
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ZSSC3154BA1C | DICE (WAFER SAWN) - FRAME | 837 注文の詳細 |
|
PT8A2648WEX | RELAY DRIVER | 942 注文の詳細 |
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ZSSC3036CC6B | WAFER (UNSAWN) - BOX | 916 注文の詳細 |
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ZSSC3136BA1B | WAFER (UNSAWN) - BOX | 840 注文の詳細 |
|
ZSC31015EEB | WAFER (UNSAWN) - BOX | 820 注文の詳細 |
| 在庫あり | 10808 - 注文の詳細 |
|---|---|
| 見積もり制限 | 制限なし |
| リードタイム | 確認予定 |
| 最小 | 1 |
暖かいヒント: 以下のフォームに記入してください。できるだけ早くご連絡いたします。
| Qty. | Unit Price | Ext. Price |
|---|---|---|
| 1 | $1.38000 | $1.38 |
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