参考まで
部品番号 | ZSSC3170EE1C |
LIXINC Part # | ZSSC3170EE1C |
メーカー | Renesas Electronics America |
カテゴリー | 集積回路 › インターフェイス - センサーと検出器のインターフェイス |
説明 | DICE (WAFER SAWN) - FRAME |
ライフサイクル | アクティブ |
RoHS | RoHS情報なし |
EDA/CAD モデル | ZSSC3170EE1C PCBフットプリントとシンボル |
倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
お届け予定日 | Oct 21 - Oct 25 2024(お急ぎ便をお選びください) |
保証 | 最長1年【限定保証】* |
支払い | |
運送 |
部品番号: | ZSSC3170EE1C |
ブランド: | Renesas Electronics America |
ライフサイクル: | Active |
RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
カテゴリー: | 集積回路 |
サブカテゴリ: | インターフェイス - センサーと検出器のインターフェイス |
メーカー: | Renesas Electronics America |
シリーズ: | * |
パッケージ: | Tray |
部品の状態: | Active |
タイプ: | - |
入力方式: | - |
出力タイプ: | - |
電流 - 供給: | - |
動作温度: | - |
取付タイプ: | - |
パッケージ・ケース: | - |
サプライヤー デバイス パッケージ: | - |
ZSSC3154BE1B | WAFER (UNSAWN) - BOX | 831 注文の詳細 |
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ZSSC3224BI5B | WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX | 863 注文の詳細 |
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DAC100BICCQ7 | 10-BIT CCD SIGNAL PROCESSOR | 1166 注文の詳細 |
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ZSC31150GAB | WAFER (UNSAWN) - BOX | 993 注文の詳細 |
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PMB7720HV1.4510PCC | PMB7720HV DECT IC | 909 注文の詳細 |
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ZSC31015EED | DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK | 992 注文の詳細 |
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ZSC31010CIC | DICE (WAFER SAWN) - FRAME | 865 注文の詳細 |
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ZSSC3016CI1C | DICE (WAFER SAWN) - FRAME | 877 注文の詳細 |
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ZSSC3224BI2B | WAFER (UNSAWN) - BOX | 971 注文の詳細 |
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MAX31851SATB+ | 1-WIRE THRMOCPLE TO DIG CONV S T | 4082 注文の詳細 |
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PS081 DICE | IC STRAIN GAUGE AFE DEVICE DIE | 951 注文の詳細 |
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IQS620A-0-CSR | PROXFUSION: 2 X CAPACITIVE, HALL | 3048 注文の詳細 |
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ZSSC3016DI1B | WAFER (UNSAWN) - BOX | 897 注文の詳細 |
在庫あり | 10921 - 注文の詳細 |
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見積もり制限 | 制限なし |
リードタイム | 確認予定 |
最小 | 1 |
暖かいヒント: 以下のフォームに記入してください。できるだけ早くご連絡いたします。
Qty. | Unit Price | Ext. Price |
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1 | $3.42000 | $3.42 |
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