参考まで
部品番号 | ZSSC3016CC1B |
LIXINC Part # | ZSSC3016CC1B |
メーカー | Renesas Electronics America |
カテゴリー | 集積回路 › インターフェイス - センサーと検出器のインターフェイス |
説明 | WAFER (UNSAWN) - BOX |
ライフサイクル | アクティブ |
RoHS | RoHS情報なし |
EDA/CAD モデル | ZSSC3016CC1B PCBフットプリントとシンボル |
倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
お届け予定日 | Oct 21 - Oct 25 2024(お急ぎ便をお選びください) |
保証 | 最長1年【限定保証】* |
支払い | |
運送 |
部品番号: | ZSSC3016CC1B |
ブランド: | Renesas Electronics America |
ライフサイクル: | Active |
RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
カテゴリー: | 集積回路 |
サブカテゴリ: | インターフェイス - センサーと検出器のインターフェイス |
メーカー: | Renesas Electronics America |
シリーズ: | * |
パッケージ: | Tray |
部品の状態: | Active |
タイプ: | - |
入力方式: | - |
出力タイプ: | - |
電流 - 供給: | - |
動作温度: | - |
取付タイプ: | - |
パッケージ・ケース: | - |
サプライヤー デバイス パッケージ: | - |
ZSSC3122AA1B | WAFER (UNSAWN) - BOX | 827 注文の詳細 |
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ZSSC3026CC6C | DICE (WAFER SAWN) - FRAME | 859 注文の詳細 |
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MAX35102ETJ+T | IC TIME-TO-DIGITAL CNVTR 32TQFN | 989 注文の詳細 |
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ZSC31015EAC | DICE (WAFER SAWN) - FRAME | 810 注文の詳細 |
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CS209YDR14G | PROX SENSOR INTERFACE | 23434 注文の詳細 |
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ZSC31014EAD | DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK | 822 注文の詳細 |
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ZSSC3135BA1B | WAFER (UNSAWN) - BOX | 975 注文の詳細 |
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ZSC31015EIC | DICE (WAFER SAWN) - FRAME | 973 注文の詳細 |
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ZSSC3135BA1D | DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK | 997 注文の詳細 |
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BD9261EFV-E2 | IC PREAMP HBD PIR SENSOR 14SSOP | 928 注文の詳細 |
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ZSSC3123AA1C | DICE (WAFER SAWN) - FRAME | 949 注文の詳細 |
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AS6501-FLQM | AS6501-FLQM LQFP48 LF T&RDP | 853 注文の詳細 |
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ZSC31050FAC | DICE (WAFER SAWN) - FRAME | 891 注文の詳細 |
在庫あり | 10890 - 注文の詳細 |
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見積もり制限 | 制限なし |
リードタイム | 確認予定 |
最小 | 1 |
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Qty. | Unit Price | Ext. Price |
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1 | $1.08000 | $1.08 |
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