参考まで
| 部品番号 | SMDLTLFP50T3 |
| LIXINC Part # | SMDLTLFP50T3 |
| メーカー | Chip Quik, Inc. |
| カテゴリー | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 › 半田 |
| 説明 | SLDR PASTE NO-CLN SN42/BI58 50G |
| ライフサイクル | アクティブ |
| RoHS | RoHS情報なし |
| EDA/CAD モデル | SMDLTLFP50T3 PCBフットプリントとシンボル |
| 倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
| お届け予定日 | Oct 08 - Oct 12 2024(お急ぎ便をお選びください) |
| 保証 | 最長1年【限定保証】* |
| 支払い | 
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| 運送 |  |
| 部品番号: | SMDLTLFP50T3 |
| ブランド: | Chip Quik, Inc. |
| ライフサイクル: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| カテゴリー: | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 |
| サブカテゴリ: | 半田 |
| メーカー: | Chip Quik, Inc. |
| シリーズ: | - |
| パッケージ: | Jar |
| 部品の状態: | Active |
| タイプ: | Solder Paste |
| 構成: | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) |
| 直径: | - |
| 融点: | 281°F (138°C) |
| フラックスタイプ: | No-Clean |
| ワイヤゲージ: | - |
| プロセス: | Lead Free |
| 形状: | Jar, 1.76 oz (50g) |
| 貯蔵寿命: | 6 Months |
| 賞味期限開始: | Date of Manufacture |
| 保管/冷蔵温度: | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
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WB964 | MADE IN USA 96.5/3.5 ALY 1LB SOL | 855 注文の詳細 |
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CWSN60WRMAP3 .015 | SN60PB40 WRMAP3 .015 DIA 1# SPL | 1017 注文の詳細 |
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EXB-SN96.5AG3.0CU0.5 | SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 1L | 879 注文の詳細 |
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70-0605-0810 | SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM | 827 注文の詳細 |
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NC191SNL15T5 | SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS | 997 注文の詳細 |
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4880-18G | SOLDER RA 63/37 .032" PKT PACK | 1060 注文の詳細 |
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NC2SW.020 0.3OZ | SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 60/ | 871 注文の詳細 |
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CWSN60WRAP3 0.15 | SN60PB40 WRAP3 .015 DIA 1# SPL | 1014 注文の詳細 |
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14-5050-0125 | SOLDER SOLID WIRE .125" 1LB SPL | 989 注文の詳細 |
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24-6337-8860 | SOLDER FLUX-CORED/245 63/37 .025 | 933 注文の詳細 |
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TS391LT10 | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO | 857 注文の詳細 |
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18-7000-0062 | SOLDER SOLID WIRE .062" 20LB SPL | 978 注文の詳細 |
 |
24-6337-8804 | SOLDER FLUX-CORED/245 63/37 .062 | 849 注文の詳細 |
| 在庫あり | 10980 - 注文の詳細 |
|---|---|
| 見積もり制限 | 制限なし |
| リードタイム | 確認予定 |
| 最小 | 1 |
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| Qty. | Unit Price | Ext. Price |
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| 1 | $21.04000 | $21.04 |
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