参考まで
| 部品番号 | NC191SNL50 |
| LIXINC Part # | NC191SNL50 |
| メーカー | Chip Quik, Inc. |
| カテゴリー | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 › 半田 |
| 説明 | SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS |
| ライフサイクル | アクティブ |
| RoHS | RoHS情報なし |
| EDA/CAD モデル | NC191SNL50 PCBフットプリントとシンボル |
| 倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
| お届け予定日 | Oct 07 - Oct 11 2024(お急ぎ便をお選びください) |
| 保証 | 最長1年【限定保証】* |
| 支払い | 
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| 運送 |  |
| 部品番号: | NC191SNL50 |
| ブランド: | Chip Quik, Inc. |
| ライフサイクル: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| カテゴリー: | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 |
| サブカテゴリ: | 半田 |
| メーカー: | Chip Quik, Inc. |
| シリーズ: | Smooth Flow™ |
| パッケージ: | Bulk |
| 部品の状態: | Active |
| タイプ: | Solder Paste |
| 構成: | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| 直径: | - |
| 融点: | 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| フラックスタイプ: | No-Clean |
| ワイヤゲージ: | - |
| プロセス: | Lead Free |
| 形状: | Jar, 1.76 oz (50g) |
| 貯蔵寿命: | 6 Months |
| 賞味期限開始: | Date of Manufacture |
| 保管/冷蔵温度: | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
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SMD3SW.015 100G | SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL | 1008 注文の詳細 |
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SMD2SWLF.012 100G | LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP | 917 注文の詳細 |
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70-1607-0520 | SOLDERPASTE NO CLEAN 63/37 35GM | 1394 注文の詳細 |
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92-7068-7617 | SOLDER FLUX-CORED/275 .025" 500G | 993 注文の詳細 |
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24-7150-8801 | SOLDER FLUX-CORED/245 .031" 1LB | 985 注文の詳細 |
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NC4SW.020 0.3OZ | SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 93. | 998 注文の詳細 |
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07-7031-1900 | SOLDER BAR FLO-BAR 5LB 22.5" L | 935 注文の詳細 |
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SMDSWLT.040 50G | SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD | 1000 注文の詳細 |
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24-7050-9744 | SOLDER FLUX-CORED/285 .010 1LB S | 896 注文の詳細 |
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SMD2165 | SOLDER SPHERES 63/37 .012 DIAM | 864 注文の詳細 |
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CWSN63WRMAP3 .032 | SN63PB37 WRMAP3 .032 DIA 1# SPL | 1045 注文の詳細 |
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70-4105-0910 | SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM | 827 注文の詳細 |
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BARSN62PB36AG2 | SOLDER BAR SN62/PB36/AG2 1LB SUP | 1081 注文の詳細 |
| 在庫あり | 10865 - 注文の詳細 |
|---|---|
| 見積もり制限 | 制限なし |
| リードタイム | 確認予定 |
| 最小 | 1 |
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| Qty. | Unit Price | Ext. Price |
|---|---|---|
| 1 | $13.95000 | $13.95 |
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