参考まで
| 部品番号 | SMD2020-25000 |
| LIXINC Part # | SMD2020-25000 |
| メーカー | Chip Quik, Inc. |
| カテゴリー | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 › 半田 |
| 説明 | SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0. |
| ライフサイクル | アクティブ |
| RoHS | RoHS情報なし |
| EDA/CAD モデル | SMD2020-25000 PCBフットプリントとシンボル |
| 倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
| お届け予定日 | Oct 07 - Oct 11 2024(お急ぎ便をお選びください) |
| 保証 | 最長1年【限定保証】* |
| 支払い | 
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| 運送 |  |
| 部品番号: | SMD2020-25000 |
| ブランド: | Chip Quik, Inc. |
| ライフサイクル: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| カテゴリー: | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 |
| サブカテゴリ: | 半田 |
| メーカー: | Chip Quik, Inc. |
| シリーズ: | SMD2 |
| パッケージ: | Bulk |
| 部品の状態: | Active |
| タイプ: | Solder Sphere |
| 構成: | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| 直径: | 0.010" (0.25mm) |
| 融点: | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| フラックスタイプ: | - |
| ワイヤゲージ: | - |
| プロセス: | Lead Free |
| 形状: | Jar |
| 貯蔵寿命: | 24 Months |
| 賞味期限開始: | Date of Manufacture |
| 保管/冷蔵温度: | - |
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NC191SNL35 | SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS | 928 注文の詳細 |
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SR37-LFM48S-3.5-0.5MM | SOLDER LEAD-FREE 0.5MM 100G | 961 注文の詳細 |
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4900P-25G | LEAD FREE NO CLEAN SOLDER PASTE | 976 注文の詳細 |
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24-9574-7619 | SOLDER 66 .025 22AWG 1LB | 839 注文の詳細 |
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SMD291SNL50T6 | SOLDER PASTE IN JAR 50G (T6) SAC | 869 注文の詳細 |
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4897-227G | SOLDER RA 60/40 .050" 1/2 LB | 971 注文の詳細 |
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22-5050-8227 | SOLDER FLUX-CORED/88 .062" 15LB | 882 注文の詳細 |
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392249 | 63/37 400 2% .064DIA 14AWG | 907 注文の詳細 |
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24-6337-8807 | SOLDER NO-CLEAN 24AWG 1LB | 880 注文の詳細 |
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CQ100GE | GERMANIUM DOPED SUPER LOW DROSS | 1003 注文の詳細 |
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14-6337-0015 | SOLDER 63/37 27AWG 1LB | 802 注文の詳細 |
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SMD2032 | SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0. | 854 注文の詳細 |
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389261 | 60/40 370 3% .015DIA 27AWG | 997 注文の詳細 |
| 在庫あり | 10968 - 注文の詳細 |
|---|---|
| 見積もり制限 | 制限なし |
| リードタイム | 確認予定 |
| 最小 | 1 |
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| Qty. | Unit Price | Ext. Price |
|---|---|---|
| 1 | $28.99000 | $28.99 |
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