参考まで
部品番号 | NCSWLF.031 1LB |
LIXINC Part # | NCSWLF.031 1LB |
メーカー | Chip Quik, Inc. |
カテゴリー | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 › 半田 |
説明 | LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI |
ライフサイクル | アクティブ |
RoHS | RoHS情報なし |
EDA/CAD モデル | NCSWLF.031 1LB PCBフットプリントとシンボル |
倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
お届け予定日 | Oct 07 - Oct 11 2024(お急ぎ便をお選びください) |
保証 | 最長1年【限定保証】* |
支払い | |
運送 |
部品番号: | NCSWLF.031 1LB |
ブランド: | Chip Quik, Inc. |
ライフサイクル: | Active |
RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
カテゴリー: | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 |
サブカテゴリ: | 半田 |
メーカー: | Chip Quik, Inc. |
シリーズ: | - |
パッケージ: | Bulk |
部品の状態: | Active |
タイプ: | Wire Solder |
構成: | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
直径: | 0.031" (0.79mm) |
融点: | 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
フラックスタイプ: | No-Clean |
ワイヤゲージ: | 20 AWG, 21 SWG |
プロセス: | Lead Free |
形状: | Spool, 1 lb (454 g) |
貯蔵寿命: | - |
賞味期限開始: | - |
保管/冷蔵温度: | - |
70-1506-1710 | SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM | 875 注文の詳細 |
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70-1002-0310 | SOLDER PASTE WATER SOLUBLE 500GM | 941 注文の詳細 |
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16-7068-0118 | SOLDER SOLID WIRE .118" 5LB SPL | 918 注文の詳細 |
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24-6040-9715 | SOLDER FLUX-CORED/285 .050" 1LB | 820 注文の詳細 |
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SMD3SWLT.040 10G | SN42/BI58 2.2% FLUX CORE SOLDER | 1026 注文の詳細 |
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SMD2190 | SOLDER SPHERES 63/37 .020 DIAM | 891 注文の詳細 |
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NC4SW.031 1LB | SOLDER WIRE 93.5/5/1.5 LEAD/TIN/ | 979 注文の詳細 |
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24-7050-9709 | SOLDER FLUX-CORED/285 .031" 1LB | 926 注文の詳細 |
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4901-454G | SOLDER LF SN99 21GAUGE 1LBS | 937 注文の詳細 |
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4865-227G | SOLDER NO-CLEAN 63/37 1/2 LB | 818 注文の詳細 |
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24-6040-0027 | SOLDER RA 60/40 20AWG 1LB | 1423 注文の詳細 |
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SMD2SW.031 1LB | SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL | 830 注文の詳細 |
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SMDLTLFP500T5C | SOLDER PASTE LOW TEMP T5 500G | 840 注文の詳細 |
在庫あり | 10986 - 注文の詳細 |
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見積もり制限 | 制限なし |
リードタイム | 確認予定 |
最小 | 1 |
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Qty. | Unit Price | Ext. Price |
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1 | $66.83000 | $66.83 |
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