参考まで
| 部品番号 | SMD2SW.031 1LB |
| LIXINC Part # | SMD2SW.031 1LB |
| メーカー | Chip Quik, Inc. |
| カテゴリー | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 › 半田 |
| 説明 | SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL |
| ライフサイクル | アクティブ |
| RoHS | RoHS情報なし |
| EDA/CAD モデル | SMD2SW.031 1LB PCBフットプリントとシンボル |
| 倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
| お届け予定日 | Oct 07 - Oct 11 2024(お急ぎ便をお選びください) |
| 保証 | 最長1年【限定保証】* |
| 支払い | 
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| 運送 |  |
| 部品番号: | SMD2SW.031 1LB |
| ブランド: | Chip Quik, Inc. |
| ライフサイクル: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| カテゴリー: | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 |
| サブカテゴリ: | 半田 |
| メーカー: | Chip Quik, Inc. |
| シリーズ: | SMD2 |
| パッケージ: | Bulk |
| 部品の状態: | Active |
| タイプ: | Wire Solder |
| 構成: | Sn60Pb40 (60/40) |
| 直径: | 0.031" (0.79mm) |
| 融点: | 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C) |
| フラックスタイプ: | No-Clean, Water Soluble |
| ワイヤゲージ: | 20 AWG, 22 SWG |
| プロセス: | Leaded |
| 形状: | Spool, 1 lb (454 g) |
| 貯蔵寿命: | - |
| 賞味期限開始: | - |
| 保管/冷蔵温度: | - |
 |
SMDLTLFP500T5C | SOLDER PASTE LOW TEMP T5 500G | 991 注文の詳細 |
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SR37-LFM23S-3.5-0.8MM | SOLDER LEAD-FREE 0.8MM 100G | 954 注文の詳細 |
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96-7069-9525 | SN96.5AG3.0CU0.5 3.3%/268 .025 5 | 909 注文の詳細 |
 |
27-7080-0661 | SOLDER FLUX-CORED/OR421 .062" 18 | 928 注文の詳細 |
 |
24-6337-7403 | SOLDER FLUX-CORED/282 63/37 .062 | 960 注文の詳細 |
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92-6337-8872 | SOLDER FLUX-CORED/245 63/37 .047 | 813 注文の詳細 |
 |
24-7050-7402 | SOLDER FLUX-CORED/282 .031" 1LB | 997 注文の詳細 |
 |
SMDLTLFP500T3C | SOLDER PASTE LOW TEMP T3 500G | 956 注文の詳細 |
 |
NC191LTA15 | SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST | 999 注文の詳細 |
 |
WBRASAC20-2OZ | WIRE SOLDER , ROSIN ACTIVATED, S | 1038 注文の詳細 |
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NC191LTA35T5 | SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST | 882 注文の詳細 |
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SMDLTLFP500T4C | SOLDER PASTE LOW TEMP T4 500G | 922 注文の詳細 |
 |
EXB-SN99.3CU0.7-0.5LB | SOLDER BAR SN99.3/CU0.7 0.5LB (2 | 1025 注文の詳細 |
| 在庫あり | 10861 - 注文の詳細 |
|---|---|
| 見積もり制限 | 制限なし |
| リードタイム | 確認予定 |
| 最小 | 1 |
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| Qty. | Unit Price | Ext. Price |
|---|---|---|
| 1 | $25.12000 | $25.12 |
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