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| 部品番号 | SMDSWLT.040 200G |
| LIXINC Part # | SMDSWLT.040 200G |
| メーカー | Chip Quik, Inc. |
| カテゴリー | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 › 半田 |
| 説明 | SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD |
| ライフサイクル | アクティブ |
| RoHS | RoHS情報なし |
| EDA/CAD モデル | SMDSWLT.040 200G PCBフットプリントとシンボル |
| 倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
| お届け予定日 | Oct 07 - Oct 11 2024(お急ぎ便をお選びください) |
| 保証 | 最長1年【限定保証】* |
| 支払い | 
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| 運送 |  |
| 部品番号: | SMDSWLT.040 200G |
| ブランド: | Chip Quik, Inc. |
| ライフサイクル: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| カテゴリー: | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 |
| サブカテゴリ: | 半田 |
| メーカー: | Chip Quik, Inc. |
| シリーズ: | SMD |
| パッケージ: | Bulk |
| 部品の状態: | Active |
| タイプ: | Wire Solder |
| 構成: | Sn42Bi57Ag1 (42/57/1) |
| 直径: | 0.040" (1.02mm) |
| 融点: | 280°F (138°C) |
| フラックスタイプ: | No-Clean, Rosin Activated (RA) |
| ワイヤゲージ: | 18 AWG, 19 SWG |
| プロセス: | Lead Free |
| 形状: | Spool, 7 oz (200g) |
| 貯蔵寿命: | - |
| 賞味期限開始: | - |
| 保管/冷蔵温度: | - |
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WBNCSAC31-35G | SAC 305 POCKET PACK 35 GRAMS .03 | 855 注文の詳細 |
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386876 | 63/37 400 2% .024DIA 22AWG | 953 注文の詳細 |
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24-6337-0652 | SOLDER FLUX-CORED/OR421 63/37 .0 | 809 注文の詳細 |
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NC191AX250T5 | SMOOTH FLOW LEADED SOLDER PASTE | 959 注文の詳細 |
 |
NCSW.020 0.3OZ | SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/ | 926 注文の詳細 |
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24-7080-0018 | SOLDER FLUX-CORED/44 .025" 1LB S | 823 注文の詳細 |
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SMDLTLFP10T5 | SOLDER PASTE LOW TEMP LF T5 10CC | 972 注文の詳細 |
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70-0605-0910 | SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM | 842 注文の詳細 |
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24-6337-9718 | SOLDER RMA FLUX 22AWG 63/37 1LB | 889 注文の詳細 |
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SSLFNC-35G | SAC 305 LEAD FREE SOLDER PASTE T | 987 注文の詳細 |
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WBRA633720-4OZ | WIRE SOLDER , ROSIN ACTIVATED, 6 | 934 注文の詳細 |
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96-7069-9520 | SN96.5AG3.0CU0.5 3.3%/268 .020 5 | 957 注文の詳細 |
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4900-454G | SOLDER LF SN96 21GAUGE 1LB | 1015 注文の詳細 |
| 在庫あり | 10865 - 注文の詳細 |
|---|---|
| 見積もり制限 | 制限なし |
| リードタイム | 確認予定 |
| 最小 | 1 |
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| Qty. | Unit Price | Ext. Price |
|---|---|---|
| 1 | $197.00000 | $197 |
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