参考まで
| 部品番号 | SMD2016-25000 |
| LIXINC Part # | SMD2016-25000 |
| メーカー | Chip Quik, Inc. |
| カテゴリー | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 › 半田 |
| 説明 | SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0. |
| ライフサイクル | アクティブ |
| RoHS | RoHS情報なし |
| EDA/CAD モデル | SMD2016-25000 PCBフットプリントとシンボル |
| 倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
| お届け予定日 | Oct 08 - Oct 12 2024(お急ぎ便をお選びください) |
| 保証 | 最長1年【限定保証】* |
| 支払い | 
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| 運送 |  |
| 部品番号: | SMD2016-25000 |
| ブランド: | Chip Quik, Inc. |
| ライフサイクル: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| カテゴリー: | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 |
| サブカテゴリ: | 半田 |
| メーカー: | Chip Quik, Inc. |
| シリーズ: | SMD2 |
| パッケージ: | Bulk |
| 部品の状態: | Active |
| タイプ: | Solder Sphere |
| 構成: | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| 直径: | 0.008" (0.20mm) |
| 融点: | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| フラックスタイプ: | - |
| ワイヤゲージ: | - |
| プロセス: | Lead Free |
| 形状: | Jar |
| 貯蔵寿命: | 24 Months |
| 賞味期限開始: | Date of Manufacture |
| 保管/冷蔵温度: | - |
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70-4006-2010 | SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM | 978 注文の詳細 |
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SSWS-250G | SOLDER PASTE WATER SOLUBLE 63/37 | 1001 注文の詳細 |
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24-7317-9718 | SOLDER FLUX-CORED/285 .025" 1LB | 860 注文の詳細 |
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SMDSW.031 8OZ | SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL | 1020 注文の詳細 |
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SMDSWLF.031 8OZ | LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI | 848 注文の詳細 |
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24-6337-6410 | SOLDER FLUX-CORED/331 63/37 .062 | 864 注文の詳細 |
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450314 | 63/37 400 2% .022DIA 23AWG | 915 注文の詳細 |
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SMDSW.031 4OZ | SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ. | 998 注文の詳細 |
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SMD2205-25000 | SOLDER SPHERES SN63/PB37 .025" D | 926 注文の詳細 |
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1769646 | SOLDER PASTE HF 212 - 500GRAM JA | 825 注文の詳細 |
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96-6337-9515 | SN63PB37 3.3%/268 .015 500 G | 1009 注文の詳細 |
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SSLTNC-T5-250G | LOW TEMPERATURE LEAD FREE SOLDER | 1027 注文の詳細 |
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14-6337-0031 | SOLDER SOLID WIRE 20AWG 63/37 | 941 注文の詳細 |
| 在庫あり | 10897 - 注文の詳細 |
|---|---|
| 見積もり制限 | 制限なし |
| リードタイム | 確認予定 |
| 最小 | 1 |
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| Qty. | Unit Price | Ext. Price |
|---|---|---|
| 1 | $29.99000 | $29.99 |
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