参考まで
| 部品番号 | SMDSW.031 4OZ |
| LIXINC Part # | SMDSW.031 4OZ |
| メーカー | Chip Quik, Inc. |
| カテゴリー | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 › 半田 |
| 説明 | SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ. |
| ライフサイクル | アクティブ |
| RoHS | RoHS情報なし |
| EDA/CAD モデル | SMDSW.031 4OZ PCBフットプリントとシンボル |
| 倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
| お届け予定日 | Oct 08 - Oct 12 2024(お急ぎ便をお選びください) |
| 保証 | 最長1年【限定保証】* |
| 支払い | 
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| 運送 |  |
| 部品番号: | SMDSW.031 4OZ |
| ブランド: | Chip Quik, Inc. |
| ライフサイクル: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| カテゴリー: | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 |
| サブカテゴリ: | 半田 |
| メーカー: | Chip Quik, Inc. |
| シリーズ: | - |
| パッケージ: | Spool |
| 部品の状態: | Active |
| タイプ: | Wire Solder |
| 構成: | Sn63Pb37 (63/37) |
| 直径: | 0.031" (0.79mm) |
| 融点: | 361°F (183°C) |
| フラックスタイプ: | No-Clean, Water Soluble |
| ワイヤゲージ: | 20 AWG, 22 SWG |
| プロセス: | Leaded |
| 形状: | Spool, 4 oz (113.40g) |
| 貯蔵寿命: | - |
| 賞味期限開始: | - |
| 保管/冷蔵温度: | - |
 |
SMD2205-25000 | SOLDER SPHERES SN63/PB37 .025" D | 959 注文の詳細 |
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1769646 | SOLDER PASTE HF 212 - 500GRAM JA | 945 注文の詳細 |
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96-6337-9515 | SN63PB37 3.3%/268 .015 500 G | 877 注文の詳細 |
 |
SSLTNC-T5-250G | LOW TEMPERATURE LEAD FREE SOLDER | 947 注文の詳細 |
 |
14-6337-0031 | SOLDER SOLID WIRE 20AWG 63/37 | 913 注文の詳細 |
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24-7068-7608 | SOLDER 58 .015 27AWG 1LB | 1017 注文の詳細 |
 |
TS391LT250 | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO | 958 注文の詳細 |
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24-7050-9703 | SOLDER FLUX-CORED/285 .015" 1LB | 986 注文の詳細 |
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SMDLTLFP50T3 | SLDR PASTE NO-CLN SN42/BI58 50G | 808 注文の詳細 |
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WB964 | MADE IN USA 96.5/3.5 ALY 1LB SOL | 936 注文の詳細 |
 |
CWSN60WRMAP3 .015 | SN60PB40 WRMAP3 .015 DIA 1# SPL | 968 注文の詳細 |
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EXB-SN96.5AG3.0CU0.5 | SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 1L | 856 注文の詳細 |
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70-0605-0810 | SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM | 928 注文の詳細 |
| 在庫あり | 10928 - 注文の詳細 |
|---|---|
| 見積もり制限 | 制限なし |
| リードタイム | 確認予定 |
| 最小 | 1 |
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| Qty. | Unit Price | Ext. Price |
|---|---|---|
| 1 | $9.70000 | $9.7 |
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