参考まで
| 部品番号 | SMDSWLF.020 8OZ |
| LIXINC Part # | SMDSWLF.020 8OZ |
| メーカー | Chip Quik, Inc. |
| カテゴリー | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 › 半田 |
| 説明 | LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI |
| ライフサイクル | アクティブ |
| RoHS | RoHS情報なし |
| EDA/CAD モデル | SMDSWLF.020 8OZ PCBフットプリントとシンボル |
| 倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
| お届け予定日 | Oct 08 - Oct 12 2024(お急ぎ便をお選びください) |
| 保証 | 最長1年【限定保証】* |
| 支払い | 
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| 運送 |  |
| 部品番号: | SMDSWLF.020 8OZ |
| ブランド: | Chip Quik, Inc. |
| ライフサイクル: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| カテゴリー: | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 |
| サブカテゴリ: | 半田 |
| メーカー: | Chip Quik, Inc. |
| シリーズ: | - |
| パッケージ: | Bulk |
| 部品の状態: | Active |
| タイプ: | Wire Solder |
| 構成: | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| 直径: | 0.020" (0.51mm) |
| 融点: | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| フラックスタイプ: | No-Clean, Water Soluble |
| ワイヤゲージ: | 24 AWG, 25 SWG |
| プロセス: | Lead Free |
| 形状: | Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb |
| 貯蔵寿命: | - |
| 賞味期限開始: | - |
| 保管/冷蔵温度: | - |
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27-7068-0060 | SOLDER FLUX-CORED/44 .062" 18LB | 800 注文の詳細 |
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70-1608-0820 | SOLDER PASTE NO CLEAN 35GM | 1010 注文の詳細 |
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24-7068-1400 | SOLDER RA .062" 14AWG 1LB | 1030 注文の詳細 |
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TS991SNL500T3 | SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC | 957 注文の詳細 |
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NC3SWLF.020 1LB | LF SOLDER WIRE 96.5/3.5 TIN/SILV | 941 注文の詳細 |
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4898-454G | SOLDER RA 60/40 .062" 1 LB | 851 注文の詳細 |
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SMD2SW.020 1LB | SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL | 966 注文の詳細 |
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4870-18G | SOLDER NO-CLEAN 60/40 POCKET PK | 1066 注文の詳細 |
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SMD3SW.020 .4OZ | SOLDER WIRE POCKET PACK 62/36/2 | 904 注文の詳細 |
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SMD2020 | SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0. | 1002 注文の詳細 |
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24-6337-8853 | SOLDER FLUX-CORED/245 63/37 .015 | 935 注文の詳細 |
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07-9574-0050 | SOLDER BAR FLO-BAR 5LB | 825 注文の詳細 |
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SMDSWLF.031 2OZ | SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ. | 986 注文の詳細 |
| 在庫あり | 10947 - 注文の詳細 |
|---|---|
| 見積もり制限 | 制限なし |
| リードタイム | 確認予定 |
| 最小 | 1 |
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| Qty. | Unit Price | Ext. Price |
|---|---|---|
| 1 | $34.05000 | $34.05 |
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