参考まで
| 部品番号 | SMDLTLFP500T5C |
| LIXINC Part # | SMDLTLFP500T5C |
| メーカー | Chip Quik, Inc. |
| カテゴリー | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 › 半田 |
| 説明 | SOLDER PASTE LOW TEMP T5 500G |
| ライフサイクル | アクティブ |
| RoHS | RoHS情報なし |
| EDA/CAD モデル | SMDLTLFP500T5C PCBフットプリントとシンボル |
| 倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
| お届け予定日 | Oct 07 - Oct 11 2024(お急ぎ便をお選びください) |
| 保証 | 最長1年【限定保証】* |
| 支払い | 
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| 運送 |  |
| 部品番号: | SMDLTLFP500T5C |
| ブランド: | Chip Quik, Inc. |
| ライフサイクル: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| カテゴリー: | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 |
| サブカテゴリ: | 半田 |
| メーカー: | Chip Quik, Inc. |
| シリーズ: | - |
| パッケージ: | Cartridge |
| 部品の状態: | Active |
| タイプ: | Solder Paste |
| 構成: | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) |
| 直径: | - |
| 融点: | 281°F (138°C) |
| フラックスタイプ: | No-Clean |
| ワイヤゲージ: | - |
| プロセス: | Lead Free |
| 形状: | Cartridge, 17.64 oz (500g) |
| 貯蔵寿命: | 6 Months |
| 賞味期限開始: | Date of Manufacture |
| 保管/冷蔵温度: | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
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SR37-LFM23S-3.5-0.8MM | SOLDER LEAD-FREE 0.8MM 100G | 923 注文の詳細 |
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96-7069-9525 | SN96.5AG3.0CU0.5 3.3%/268 .025 5 | 922 注文の詳細 |
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27-7080-0661 | SOLDER FLUX-CORED/OR421 .062" 18 | 806 注文の詳細 |
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24-6337-7403 | SOLDER FLUX-CORED/282 63/37 .062 | 912 注文の詳細 |
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92-6337-8872 | SOLDER FLUX-CORED/245 63/37 .047 | 893 注文の詳細 |
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24-7050-7402 | SOLDER FLUX-CORED/282 .031" 1LB | 888 注文の詳細 |
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SMDLTLFP500T3C | SOLDER PASTE LOW TEMP T3 500G | 837 注文の詳細 |
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NC191LTA15 | SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST | 997 注文の詳細 |
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WBRASAC20-2OZ | WIRE SOLDER , ROSIN ACTIVATED, S | 1040 注文の詳細 |
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NC191LTA35T5 | SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST | 953 注文の詳細 |
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SMDLTLFP500T4C | SOLDER PASTE LOW TEMP T4 500G | 860 注文の詳細 |
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EXB-SN99.3CU0.7-0.5LB | SOLDER BAR SN99.3/CU0.7 0.5LB (2 | 989 注文の詳細 |
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NC4SW.020 1LB | SOLDER WIRE 93.5/5/1.5 LEAD/TIN/ | 919 注文の詳細 |
| 在庫あり | 10974 - 注文の詳細 |
|---|---|
| 見積もり制限 | 制限なし |
| リードタイム | 確認予定 |
| 最小 | 1 |
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| Qty. | Unit Price | Ext. Price |
|---|---|---|
| 1 | $210.00000 | $210 |
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