参考まで
部品番号 | MAX32664GWEA+T |
LIXINC Part # | MAX32664GWEA+T |
メーカー | Maxim Integrated |
カテゴリー | 集積回路 › インターフェイス - センサーと検出器のインターフェイス |
説明 | FIXED FUNCTION UC W/ BOOTLOADER |
ライフサイクル | アクティブ |
RoHS | RoHS情報なし |
EDA/CAD モデル | MAX32664GWEA+T PCBフットプリントとシンボル |
倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
お届け予定日 | Oct 21 - Oct 25 2024(お急ぎ便をお選びください) |
保証 | 最長1年【限定保証】* |
支払い | |
運送 |
部品番号: | MAX32664GWEA+T |
ブランド: | Maxim Integrated |
ライフサイクル: | Active |
RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
カテゴリー: | 集積回路 |
サブカテゴリ: | インターフェイス - センサーと検出器のインターフェイス |
メーカー: | Maxim Integrated |
シリーズ: | - |
パッケージ: | Tape & Reel (TR) |
部品の状態: | Active |
タイプ: | Biometric Sensor Hub |
入力方式: | Digital |
出力タイプ: | I²C |
電流 - 供給: | - |
動作温度: | -40°C ~ 105°C (TA) |
取付タイプ: | Surface Mount |
パッケージ・ケース: | 16-WFBGA, WLBGA |
サプライヤー デバイス パッケージ: | 16-WLPBGA (1.55x1.57) |
MAX9621AUB/V+T | DUAL, 2-WIRE HALL-EFFECT SENSOR | 145986 注文の詳細 |
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AK9723AJ | INDUSTRIAL GRADE ASIC FOR GAS DE | 1733 注文の詳細 |
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ZSC31050FIB | WAFER (UNSAWN) - BOX | 966 注文の詳細 |
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ZSSC3123AA1D | DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK | 953 注文の詳細 |
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ZSSC3026CI6B | WAFER (UNSAWN) - BOX | 1000 注文の詳細 |
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AD9923BBCZRL | DAC, 12-BIT, 1 CHANNEL, PBGA105 | 3038 注文の詳細 |
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TDC-GPX2FLQM | TDC-GPX2 FLQM LQFP64 LF T&RDP | 884 注文の詳細 |
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ZSSC4169DE1B | WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX | 979 注文の詳細 |
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ZSC31150GED | DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK | 822 注文の詳細 |
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ZSSC5101BE1C | DICE (WAFER SAWN) - FRAME | 962 注文の詳細 |
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MAX32664GWEC+T | SENSOR HUB W/ SPO2 & HR ALGORITH | 88408 注文の詳細 |
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PGA308TDD2 | IC PROG SENSOR SGNL COND DIE | 937 注文の詳細 |
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ZSC31014EID | DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK | 838 注文の詳細 |
在庫あり | 55970 - 注文の詳細 |
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見積もり制限 | 制限なし |
リードタイム | 確認予定 |
最小 | 1 |
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Qty. | Unit Price | Ext. Price |
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1 | $1.98170 | $1.9817 |
2500 | $1.88860 | $4721.5 |
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