参考まで
| 部品番号 | SMDLTLFP10T4 |
| LIXINC Part # | SMDLTLFP10T4 |
| メーカー | Chip Quik, Inc. |
| カテゴリー | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 › 半田 |
| 説明 | SOLDER PASTE LOW TEMP T4 10CC |
| ライフサイクル | アクティブ |
| RoHS | RoHS情報なし |
| EDA/CAD モデル | SMDLTLFP10T4 PCBフットプリントとシンボル |
| 倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
| お届け予定日 | Oct 07 - Oct 11 2024(お急ぎ便をお選びください) |
| 保証 | 最長1年【限定保証】* |
| 支払い | 
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| 運送 |  |
| 部品番号: | SMDLTLFP10T4 |
| ブランド: | Chip Quik, Inc. |
| ライフサイクル: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| カテゴリー: | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 |
| サブカテゴリ: | 半田 |
| メーカー: | Chip Quik, Inc. |
| シリーズ: | - |
| パッケージ: | Syringe |
| 部品の状態: | Active |
| タイプ: | Solder Paste |
| 構成: | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) |
| 直径: | - |
| 融点: | 281°F (138°C) |
| フラックスタイプ: | No-Clean |
| ワイヤゲージ: | - |
| プロセス: | Lead Free |
| 形状: | Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc |
| 貯蔵寿命: | 6 Months |
| 賞味期限開始: | Date of Manufacture |
| 保管/冷蔵温度: | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
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WBNCSAC20-4OZ | LEAD FREE NO-CLEAN FLUX CORE SIL | 875 注文の詳細 |
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SMD2140-25000 | SOLDER SPHERES SN63/PB37 .008" ( | 933 注文の詳細 |
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24-7080-9715 | SOLDER FLUX-CORED/285 .050 1LB S | 880 注文の詳細 |
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04-7040-0000 | SOLDER BAR 1.66LB | 933 注文の詳細 |
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24-5050-0068 | SOLDER FLUX-CORED/44 .125" 1LB S | 991 注文の詳細 |
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SMD2020-25000 | SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0. | 922 注文の詳細 |
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NC191SNL35 | SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS | 941 注文の詳細 |
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SR37-LFM48S-3.5-0.5MM | SOLDER LEAD-FREE 0.5MM 100G | 879 注文の詳細 |
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4900P-25G | LEAD FREE NO CLEAN SOLDER PASTE | 965 注文の詳細 |
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24-9574-7619 | SOLDER 66 .025 22AWG 1LB | 952 注文の詳細 |
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SMD291SNL50T6 | SOLDER PASTE IN JAR 50G (T6) SAC | 853 注文の詳細 |
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4897-227G | SOLDER RA 60/40 .050" 1/2 LB | 909 注文の詳細 |
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22-5050-8227 | SOLDER FLUX-CORED/88 .062" 15LB | 820 注文の詳細 |
| 在庫あり | 10828 - 注文の詳細 |
|---|---|
| 見積もり制限 | 制限なし |
| リードタイム | 確認予定 |
| 最小 | 1 |
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| Qty. | Unit Price | Ext. Price |
|---|---|---|
| 1 | $26.95000 | $26.95 |
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