参考まで
| 部品番号 | SMD2205-25000 |
| LIXINC Part # | SMD2205-25000 |
| メーカー | Chip Quik, Inc. |
| カテゴリー | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 › 半田 |
| 説明 | SOLDER SPHERES SN63/PB37 .025" D |
| ライフサイクル | アクティブ |
| RoHS | RoHS情報なし |
| EDA/CAD モデル | SMD2205-25000 PCBフットプリントとシンボル |
| 倉庫 | アメリカ、ヨーロッパ、中国、香港特別行政区 |
| お届け予定日 | Oct 08 - Oct 12 2024(お急ぎ便をお選びください) |
| 保証 | 最長1年【限定保証】* |
| 支払い | 
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| 運送 |  |
| 部品番号: | SMD2205-25000 |
| ブランド: | Chip Quik, Inc. |
| ライフサイクル: | Active |
| RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| カテゴリー: | はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 |
| サブカテゴリ: | 半田 |
| メーカー: | Chip Quik, Inc. |
| シリーズ: | SMD2 |
| パッケージ: | Jar |
| 部品の状態: | Active |
| タイプ: | Solder Sphere |
| 構成: | Sn63Pb37 (63/37) |
| 直径: | 0.025" (0.64mm) |
| 融点: | 361°F (183°C) |
| フラックスタイプ: | - |
| ワイヤゲージ: | - |
| プロセス: | Leaded |
| 形状: | Jar |
| 貯蔵寿命: | 24 Months |
| 賞味期限開始: | Date of Manufacture |
| 保管/冷蔵温度: | - |
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1769646 | SOLDER PASTE HF 212 - 500GRAM JA | 859 注文の詳細 |
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96-6337-9515 | SN63PB37 3.3%/268 .015 500 G | 985 注文の詳細 |
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SSLTNC-T5-250G | LOW TEMPERATURE LEAD FREE SOLDER | 927 注文の詳細 |
 |
14-6337-0031 | SOLDER SOLID WIRE 20AWG 63/37 | 1048 注文の詳細 |
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24-7068-7608 | SOLDER 58 .015 27AWG 1LB | 938 注文の詳細 |
 |
TS391LT250 | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO | 952 注文の詳細 |
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24-7050-9703 | SOLDER FLUX-CORED/285 .015" 1LB | 925 注文の詳細 |
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SMDLTLFP50T3 | SLDR PASTE NO-CLN SN42/BI58 50G | 928 注文の詳細 |
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WB964 | MADE IN USA 96.5/3.5 ALY 1LB SOL | 990 注文の詳細 |
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CWSN60WRMAP3 .015 | SN60PB40 WRMAP3 .015 DIA 1# SPL | 929 注文の詳細 |
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EXB-SN96.5AG3.0CU0.5 | SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 1L | 989 注文の詳細 |
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70-0605-0810 | SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM | 908 注文の詳細 |
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NC191SNL15T5 | SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS | 980 注文の詳細 |
| 在庫あり | 10931 - 注文の詳細 |
|---|---|
| 見積もり制限 | 制限なし |
| リードタイム | 確認予定 |
| 最小 | 1 |
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| Qty. | Unit Price | Ext. Price |
|---|---|---|
| 1 | $16.39000 | $16.39 |
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